集微网消息 ， 华为技术有限公司日前新增多条专利信息 ， 其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法” ， 公开号为CN113707623A 。

图源：天眼查
随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展 ， 电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高 ， 业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装 ， 然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热问题 ， 芯片产生的热量无法得到有效散热 ， 从而造成一定的安全隐患 。 为此 ， 华为提出了上述专利 。
【5G|华为公开“芯片封装组件”相关专利】专利摘要显示 ， 本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法 ， 该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热 ， 以有效降低安全隐患 。
其中 ， 本申请提供的芯片封装组件 ， 通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接 ， 从而芯片产生的热量可进行双向传导散热 ， 并在上导电层上设置散热部 ， 使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果 。
本申请提供的电子设备 ， 通过将芯片封装组件与主板电连接 ， 以满足相应电路传输功能 ， 并且 ， 由于本申请提供的电子设备采用本申请提供的芯片封装组件 ， 因此 ， 该电子设备同样具备较佳的散热性能、防潮性能和电磁屏蔽性能 ， 并且其结构稳定性较强 ， 能够有效避免芯片受应力作用而导致结构损坏 。
另外 ， 通过本申请提供的芯片封装组件的制作方法 ， 可制作出本申请提供的芯片封装组件 ， 且该芯片封装组件具备较佳的散热性能、防潮性能和电磁屏蔽性能 ， 并且其结构稳定性较强 ， 能够有效避免芯片受应力作用而导致结构损坏 。
（校对/Yuki）

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/1130ab052021.html

标题：5G|华为公开“芯片封装组件”相关专利