下手|华为已经全面动起来，要从这三个方面下手，彻底解决芯片问题解决|任正非|研发|华为|下手

虽然华为能够自主研发设计芯片，但华为自主研发的海思系列芯片都是交给台积电代工生产，并在中低端手机上采用高通或者联发科的芯片等。
由于台积电、高通等部分企业不能自由出货，给华为也带来了一些问题，余承东都公开表示，美国多次修改规则后，麒麟处理器或将无法生产，压力很大，但正在想办法。

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而华为任正非也表示，华为面临的问题，并不是战略等错误，而是华为研发设计的芯片，国内无法生产制造。
其实，华为已经全面动起来了，要从这三个方面下手，彻底解决芯片问题，最主要的是，任正非早已经言传身教，总结一下就是6个字，教育、人才和技术。
第一个方面，教育
今年7月底，华为任正非在3天的时间内走访了国内四所知名高校，其分别是上海交大、复旦大学、东南大学和南京大学。

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据了解，上海交大在计算机领域一直享有盛誉，而东南大学的科学在国内数一数二，复旦大学的数学和物理更是王牌专业。
可以说，华为任正非走访的这几所高校，其顶尖学科与华为关系密切，可见，华为很重视教育。
另外，华为早已经与国内大学开展联合教育，通过定向教育的方式为培养人才。
例如，华为与兰州大学合作成立鲲鹏联合创新中心，与西北工业大学开设 “鸿蒙生态菁英班”。
还有就是，在“任校长在 c9大学校长访问座谈会上的讲话”演讲中，任正非表示，问题在于工程学，他呼吁中国的顶尖大学忽视当前的“瓶颈”问题，转而“冲破天”。
甚至国内也出台相关政策，将集成电路设立成为独立学科，从教育方面彻底重视集成电路技术等。
第二个方面，人才
任正非走访高校、开展联合教育，甚至高薪聘请“天才少年”等，目的都是为了留住人才，只有人才聚齐了，才能更好更快地在技术方面实现突破。
可以说，在人才方面，任正非是十分重视的。
例如，华为海思面向全球招聘芯片类博士，而且是只要应届毕业的；

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另外，虽然华为面临困难，但在招聘人才方面，任正非依旧十分坚决和坚决。其表示，明年的应届生招聘人数至少扩大到 8000 人，但进来的一定是优秀的人。
要敢于吸收国内、外人才，不拘一格降人才。我们有足够的钱，足够大的空间，容纳天下英才，发挥他们的创造才华。
【 下手|华为已经全面动起来，要从这三个方面下手，彻底解决芯片问题】毕竟人才是创新的源泉，只有招揽了大量的优秀人才，华为才能够打破困境，尤其是在芯片制造方面，更是需要更多优秀的人才。

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只要有了人才，华为海思的问题必然会解决，只不过是工艺问题，成本问题，时间问题。
第三个方面，投资研发
技术是研发而来，而研发就是需要投入大量的研发资金，但华为是在研发方面从来不吝啬投资的企业。
数据显示，华为年报显示，2008年至2018年的十年时间之内，华为在技术研发方面所投入的费用每年都在上涨，十年时间累计为技术研发投入4850亿元。
另外，华为2019年的研发投入超过1200亿元，而2020年的研发投入预计是1400亿元。

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也就是因为华为巨大的研发支持，让华为在众多技术方面保证了领先，像5G技术、芯片技术、AI技术等。
如今，华为全面进入半导体芯片领域内，就是全面研发芯片技术；华为还研发6G、鸿蒙OS、HMS、汽车等众多技术。
总结一下就是，华为在教育、人才以及投资研发全面出手，就想彻底解决芯片。
因为集成电路教育起来了，人才就有了，投资大了，人才就来了，问题也随之解决了。
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