傻大方提要：【编程|联发科天玑7000 5G参数曝光：5nm制程+A78大核，骁龙870要凉？】安兔兔跑分为75万分，超过了骁龙870 5G处理器的跑分。当然了，Redmi搭载联发科天玑7000 5G处理器的手机已经在路上了，卢伟冰也在微博上问联发科天玑7000 5G处理器是个什么样的处理器，...

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之前 ， 联发科推出了重量级处理器联发科天玑9000 5G处理器 。 虽然名字和麒麟9000系列处理器的命名重合度很高 ， 但凭借着率先采用台积电4nm和全新的Cortex-X2超大核 ， 以及跑分突破了100万 ， 一瞬间便吸引了手机厂商的喜爱 。 不过 ， 这还没完 ， 因为联发科还有一款次旗舰处理器要登场了 。


据某数码博主透露 ， 联发科将要推出一款次旗舰处理器 ， 命名为联发科天玑7000 5G处理器 ， 采用台积电5nm制程工艺 ， 架构为4+4架构 ， 分别有4*A78大核+4*A55小核组成 ， GPU为Mali-G510 MC6 。 安兔兔跑分为75万分 ， 超过了骁龙870 5G处理器的跑分 。当然了 ， Redmi搭载联发科天玑7000 5G处理器的手机已经在路上了 ， 卢伟冰也在微博上问联发科天玑7000 5G处理器是个什么样的处理器 ， 很明显这也是为搭载该处理器的新品做预热 ， 命名上很有可能隶属于Redmi K50系列 。

【编程|联发科天玑7000 5G参数曝光：5nm制程+A78大核，骁龙870要凉？】但是跑分不一定能代表实际体验 ， 联发科还需把体验上的各个细节做好 ， 足以轻松KO骁龙870 5G处理器了 。

稿源：(未知)

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标题：编程|联发科天玑7000 5G参数曝光：5nm制程+A78大核，骁龙870要凉？