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高通将于11月30日到12月2日举行今年骁龙技术峰会 ， 届时发布骁龙最新旗舰移动平台 ， 命名或是骁龙8 Gen1 。

已知消息显示 ， 骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造 ， CPU由Cortex-X2超大核（3.0GHz）+Cortex-A710大核（2.5GHz）+Cortex-A510小核（1.79GHz）组成 ， GPU集成Adreno 730 。

纸面参数来看 ， 这颗新片有着优秀的性能表现 ， 尤其是GPU方面 ， 集成的Adreno 730据说是一次大版本升级 。


同时有网友对此表示担忧 ， 因为骁龙8 Gen1仍然是由三星代工 ， 考虑到今年骁龙888的功耗和发热表现 ， 所以这种顾虑在所难免 。

不过最新爆料称 ， 骁龙将于下半年推出代号为SM8475的处理器 ， 是骁龙8 Gen1的升级版 ， 注意并非迭代更新 ， 而是代工厂更换为台积电 ， 同样是4nm工艺打造 。

其实此前就有消息称 ， 今年骁龙的旗舰处理器不再推出Plus版本 ， 而是更改代工厂 。


至于命名方面 ， 高通方面宣布 ， 将使用一种新的简化且一致的命名结构 ， 取消三位数命名 ， 只用一个数字代指 ， 并且不再额外强调5G 。


同时骁龙今后成为一个独立的产品品牌 ， 在适当的情况下与高通公司的品牌有特定的联系 ， 也就是说高通和骁龙不再并行出现 。
【gen.g战队|骁龙8 Gen1升级版首曝：代号SM8475、台积电4nm工艺】

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/112YN5602021.html

标题：gen.g战队|骁龙8 Gen1升级版首曝：代号SM8475、台积电4nm工艺