苹果在10月份发布了iPhone12系列 ， 之前网络上一直有传闻称iPhone12系列采用了高通X60基带 ， 但是被最近真机拆解打了脸 。 根据世纪威锋科技的拆解 ， iPhone12内置的基带确认是高通X55 。
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【确认采用X55基带！iPhone12系列拆解出炉，马达缩水】除了基带信息 ， 从拆解情况来看 ， iPhone12系列的变化还有电池容量缩水 ， 比iPhone11小了10% ， 只有2815毫安时 。 另外iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸也有缩水 ， 比iPhone11上的小了一圈 。
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这样带来的好处是iPhone 12比iPhone11 薄 11% ， 小 15% ， 轻 16% 。 另外拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环 ， 这个装置重量不低 。
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对于X60基带和X55基带的区别 ， 主要有X60基带是基于5nm工艺 ， 比7nm工艺的X55功耗更低 。 同时下载和上行速度更快
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