射频|半导体现投资泡沫：资本涌入射频芯片企业毛利却低至20%( 二 ) 半导体|泡沫|毛利|投资|资本

至今科创板已经有数十家半导体公司上市。据统计数据，仅以首次募集资金计算，科创板向22家半导体企业共输血超700亿元。科创板的“财富效应”提醒了一级市场:原来投半导体这么赚钱。
高超表示，刚开始，这些机构们什么领域都看，但渐渐发现手机、可穿戴设备、物联网等领域投入门槛相对低、产品周期相对短、下游市场又很广阔。所以今年手机射频、电源管理、TWS耳机相关芯片异常火热，在5G带动的一轮新的手机浪潮下，即便已经有了头部、成熟企业，这些领域的中小企业还是可以分到一杯羹。长期来看，机构们则会关注汽车、数据中心、家庭网络等领域。
这种热情在2020年依然持续，今年几乎每个月都有新的融资消息，全球经济多变，半导体一级市场温度不减。上述投资人观察，在射频芯片价格下降的同时，今年一级市场上，射频创投项目的投资价格却上涨了20%-30%左右。
热度蔓延产业链
资本的涌入带来的改变不仅仅于价格竞争、估值上涨，其热度正在整个产业链蔓延，并带来了整体的影响。
上海张江、深圳南山、北京中关村，孕育着数以百计的中小芯片公司，尤其是上海浦东的张江高科技园区。在张江不乏全球和本土的大厂，随着扩充地段的扩充，更多小公司入驻。很多人未离张江，就完成了一个华丽的转型，“从西区的打工人，变成东区的创业者”。写字楼下的咖啡厅满满坐着人，戴着工牌的中年男性在谈论中美关系、华为，还有科创板。
拓驰猎头CEO杨徽来对采访人员表示，流动在最近两年变得频繁，人才正从海外大厂、本土头部企业流入创业公司，就射频领域，本土的紫光展锐、海思、卓胜微人才流动很快，在这里做到部门经理级别的人，创业是很容易拿到融资的。
杨徽来称，人才的溢价也进入了一个历史高点，相比四五年前，芯片设计岗位的年薪涨了30-50%，不管是哪条赛道，工程师们手上都握着8-10个offer，那些选择小公司的人，相比薪资，更喜欢拿股权，有了科创板，上市周期缩短到甚至两三年，让人容易有赌一把的心态。
很多时候，中小公司开出的薪资高过大厂，从岗位来看，越是技术、研发的人才溢价越高。从资历来看，硕士毕业5-8年的人才是市场上最抢手的，他们有一定经验、又比较年轻。毕业生的薪资也水涨船高。杨徽来表示，芯片设计岗位，毕业生年薪30-60万非常普遍。甚至在同一家公司，应届生可以和早两年入职者的工资一样，形成一种薪资倒挂的现象。
为什么薪资涨得这么快？
杨徽来认为，企业要快速招人，给出更高待遇，寻求能承担更高强度工作的人才。这无形中缩短了产品的研发周期，也给工程师带来更好的回报。
从一级市场来的钱一部分流向了人才市场，一大部分则流入了上游芯片代工厂。
对此，一位国内芯片代工企业的人士对采访人员表示，最近两年的确多了很多中小企业来下单，而对上游来讲，公司更期待这里能跑出一家头部企业，给上游提供更稳定的、规模化的订单。
该人士称，无论客户大小，代工厂都要先期付出一定人力、产线，中小公司往往订单规模很小，对代工厂的收入来说是“杯水车薪”，而缺少大厂的合作，也不利于代工厂自身发展。该人士称，目前，代工厂也会对这些潜在客户进行考察，看他们的产品是否能被他们的客户接受，如果对方只能服务一些中低端的手机厂商，进不了大厂的供应链，代工厂也会谨慎合作。
王林认为，发展半导体，光靠资金是不够的，中国半导体人才供给是有限的，但另一方面，公司数量又非常多，过多的中小公司正在削弱头部企业的人才力量，而头部企业面临着国际大厂的竞争。
泡沫之后？
11月19日，华登国际合伙人王林在半导体创业与投资论坛上表示，一级市场资本的不理性、不合理的投资正在分散半导体行业的资源，随着诸多百人规模以下的中小公司涌入该领域，很多VC机构跟进，这导致VC资金和半导体人才被分散化。
根据半导体协会2019年数据，2019年中国芯片设计公司有1780家，88.54%少于100人，仅有1%大于1000人。其中前十大企业销售总额155.8亿元，占全行业50.5%，第一名海思842.7亿元，占全行业27.3%。
芯片的产业链分为芯片设计、制造、封测，设计是资产最轻、下游最广阔的一个环节，通常是由工程师按照客户需求，作出集成电路设计图，交由代工厂，最终将成套的芯片交付客户。根据IC?Insights数据，中国大陆设计业的全球比重，从 2010年的 5%到 2019年的15%。

射频|半导体现投资泡沫：资本涌入射频芯片 企业毛利却低至20%( 二 )

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