此外，国务院于2015年5月印发的《中国制造2025》，也对第三代半导体做出了目标规划。
《中国制造2025》提出，到2025年，先进半导体材料实现在5G通信、高效能源管理中的国产化率达到50%；在新能源汽车、消费电子中实现规模应用，在通用照明市场渗透率达到80%以上。
最后，在晚上交流会上，松山湖实验室陈东敏常务副主任也表示，目前科研与市场相结合是全球的难题，本次论坛便是探讨一次通过论坛交流的形式形成"科研-资本-产业"的沟通，如何实现跨越死亡之井。

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也就是说，在前期政府投入资金发展前期技术，到后来会经历死亡之井，此时产业资本由于风险偏好，不愿投入资金。如何跨越该死亡之井，也是各个国家面临技术创新的难题。
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