国投|半导体突围战：＂科研-资本-产业＂结合实现三代半导弯道超车？弯道|突围|半导体|产业|半导

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作者：武占国
一次新材料的头脑风暴。
近日，一场至关重要的半导体等新材料的创新对话在东莞松山湖产业园区首次举办。作为华为总部研发基地的座落地，松山湖产业园区承载着诸多创新性研发基地，其中已逐渐形成产业链的第三代半导体能否实现弯道超车？
11月26日，首期中国·松山湖新材料高峰论坛在东莞松山湖召开。本次论坛旨在构建"科研-产业-资本"对话平台，实现科研、产业、资本的高效对接，推动新材料行业前瞻性研究成果共享，提高科技成果转化率，服务国家创新驱动发展战略。
关于第三代半导体等新材料的一次头脑风暴
如今我国半导体面临着关键技术的卡脖子，半导体材料在经历了数代的更迭后，以碳化硅及氮化镓为代表的第三代半导体，因为其优异的性能表现，逐步受到关注，让其成为未来超越摩尔定律的倚赖。
我国为了把握住第三代半导体发展的战略机遇，持续推出产业支持政策，在国家层面加大了产业的战略指导，在财税政策方面提供各种优惠扶持政策。国内针对第三代半导体产业的投资金额也日益增长，已经初步形成了第三代半导体完善的产业链布局。
本次首期中国·松山湖新材料高峰论坛是由国家开发投资集团有限公司、东莞市人民政府、松山湖材料实验室、华为技术有限公司主办，中国国投高新产业投资有限公司、国投创合基金管理有限公司、东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会承办。
国投集团党组书记、董事长白涛在论坛致辞中表示，十九届五中全会把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。新材料已经成为现代高技术发展的先导和基石，如何通过创新掌握核心技术，是我们亟待解决的重大课题。
作为国家科技创新企业的支持者，近年来国投参与设立了20余支新材料领域子基金，共同投资了超过200家企业，支持了一批深耕新材料领域专业投资机构的成长。国投方面表示，迈向"十四五"，国投将做专战略性新兴产业，特别是在新材料产业上，积极培育具有关键独创技术、专精特新的隐形冠军。
东莞市委书记梁维东在致辞中介绍到，东莞位于粤港澳大湾区核心轴，全市形成了覆盖30多个行业和6万多种产品的比较完整的制造业产业体系。广东省政协副主席袁宝成在致辞中表示，目前，广东省新材料产业规模约500亿元，在政府出台的新材料产业规划中，预计到2025年将达1000亿元。
第三代半导体能否实现弯道超车？
创新是一个系统工程，创新链、产业链、资金链、政策链相互交织、相互支撑，只有科技创新和制度创新双轮驱动，发挥协同作用，才能事半功倍。国投集团党组书记、董事长白涛希望通过此次论坛，能够有效发挥政府引导、资本带动、科研转化、企业创新的合力作用，共同推动我国新材料产业加快迈向高端。
河北同光晶体有限公司副总经理王巍表示："相较于第一、二代半导体，第三代半导体材料处于发展初期。国内企业和国际巨头基本处于同一起跑线。"
安信证券电子首席分析师贾顺鹤也在该会上表示，国产化替代和产业升级双驱动，第三代半导体将迎来下一个产业浪潮。
第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗（Ge）元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）等材料，主要应用于高速功率放大器和LED中。
第三代半导体主要是指碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料。相比于第一、二代半导体，第三代半导体具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率等特点。它在新能源车、光伏风电、不间断电源、家电工控等领域有广阔的应用前景。
同时他表示，新能源汽车行业是碳化硅市场最大的驱动力。到2025年，新能源汽车与充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元（约合人民币116.81亿元），约占碳化硅总市场规模的七成。
【 国投|半导体突围战："科研-资本-产业"结合实现三代半导弯道超车？】山东天岳先进科技股份有限公司市场与销售副总李宛瞳预计，碳化硅市场将于2025年达到25亿美元（约合人民币164.38亿元）的市场规模。
目前全球碳化硅的产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立的态势。美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆这三家公司，占据了全球碳化硅市场约七成份额。
北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理彭同华也在会上表示，中国已建立起设备、衬底、外延、设计、制造、封测和应用等较为完整的碳化硅产业链，有利于提升国有产品的竞争力。