发展|解析：贯穿制造全过程的半导体材料行业发展现状及前景制造|过程|解析|半导体材料|前

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半导体产业基金（ID：chinabandaoti）
【 发展|解析：贯穿制造全过程的半导体材料行业发展现状及前景】在半导体制造过程中，材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中，硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大;在封装测试中，封装基板、引线框架等是较为主要的材料。
近年来，我国半导体行业快速发展，带动半导体材料需求规模不断扩大，半导体材料市场占全球的比重不断上升，2020年以来，美国多次打压我国半导体产业，我国半导体产业发展提升到新的战略高度，行业活跃度明显上升。
本次分享的《2020中国半导体材料行业发展报告》（文末附下载）对半导体材料行业的发展现状及发展前景进行深度解析。
报告内容
1.0 半导体材料行业发展环境
1.1行业定义及特性
1.2行业政策环境
1.3行业资本环境
1.4行业需求环境
2.0 半导体材料行业发展现状
2.1半导体产业链
2.2全球半导体材料行业发展现状
2.3中国半导体材料行业发展现状
2.4半导体及半导体材料产业迁移路径
3.0半导体材料细分市场现状
3.1半导体材料总览
3.2前端晶圆制造材料
3.3后端封装材料
4.0 半导体材料发展前景展望
4.1驱动因素
4.2生命周期
4.3发展痛点
4.4发展前景
4.5发展趋势
部分图表
图：2011-2020年全球半导体市场规模及其增长情况
图：2008-2019年全球集成电路占半导体比重变化
图：2012-2019年全球主要国家和地区半导体材料市场规模及比重变化情况
图：2019-2020年中国12英寸晶圆厂投资扩产情况
图：2010-2020年上半年全球半导体硅片出货量
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