升级|抢走华为订单!台积电2022年量产4nm芯片,苹果A16将同步升级
台积电可以说是目前相当热门的企业,因为在芯片代工方面有足够的优势,所以台积电的客户也是布满全球。如今随着5nm工艺的逐渐完善,接下来台积电也开始往更高端的工艺进发了。
距离苹果今年才推出5nm的A14芯片没多久,就已经有市场分析师对下一代芯片进行了预测。TrendForce在周三的一份报告中表示,预计iPhone制造商将在未来两年左右的时间内开始采用台积电打造的更小的4nm芯片。
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在一份涉及苹果制造合作伙伴台积电的报告中,TrendForce指出,苹果目前是该芯片制造商唯一的5nm晶圆代工厂产量的客户。其实在美国对华为制裁之前,最初5nm的生产线是来为华为子公司海思半导体而生产芯片的。
报告接着指出,预计台积电将接受苹果采用4nm技术的A16芯片的订单,有望在2022年实现量产。
自从采用台积电(TSMC)的10nm FinFET工艺制造的A10X以来,A系列芯片每隔一年就经历管芯收缩。当前的A14仿生和M1硅是第一个使用5nm架构的硅,这表明下一代“质”的飞跃将在2022年出现。
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在A14芯片到A16芯片的过渡期间里,预计苹果将采用台积电的5nm +晶圆技术生产A15芯片,该芯片有望搭载到明年要发布的 iPhone 13 上。
【 升级|抢走华为订单!台积电2022年量产4nm芯片,苹果A16将同步升级】TrendForce还预测,高通也会紧随其后,为未来的骁龙芯片采用台积电的4nm工艺。看来先进制程竞争的背后,更是各大芯片公司之间的竞争。
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