【佳能|关于高通4nm芯片，或有4款新机12月份搭载发布，联发科失算了】相机|月亮_傻大方

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佳能|关于高通4nm芯片，或有4款新机12月份搭载发布，联发科失算了

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如今，在芯片生产研发领域中，在全球有着许许多多实力强劲的企业。在这其中，自然也有高通和联发科这一对冤家。最近，双方在高端芯片的战场，可以说是硝烟弥漫。联发科为了超过高通，特别首先发布了自己的4纳米芯片天玑9000 。
但是，恐怕联发科这次的算盘打错了，高通虽然晚一步发布同类型的芯片，但是顶不住高通自己速度快，抢先一步发布4纳米新机型，联发科彻底失算了。那么在这次较量中，高通能够扳回一局？这样的情况对于联发科而言，又会有哪些影响呢？

高通抢先，联发科失算前不久，联发科抢先高通发布了4纳米的天玑9000 ，在当时，联发科表示，如果要搭载新机，至少也是明年的事情了。当然，我们也不妨猜测，联发科之所以有明年发布新机的底气，可能是源于高通当时还没有4纳米芯片的消息吧？
但是，联发科没有想到，高通这么不按常规出牌。 11月24日，高通不仅官宣了4纳米芯片骁龙8 Gen1 ，而且，高通还表示，不用等到明年，就在今年12月份，高通这枚4纳米芯片就能搭载4部新机进入市场，就目前得知，这四步新机应该有小米、联想等等。

众所周知，芯片发布并不等于芯片进入市场，高通这次4纳米芯片不仅仅发布了，而且还比联发科先走向市场。那么，随着高通芯片先联发科进一步进入市场，高腾能否在这次竞争中扳回一局呢？
高通能扳回一局吗？事实上，就实际情况而言，高通还是有可能会在4纳米芯片上扳回一局的。

第一，两枚性能接近的芯片，往往速度取胜
高通骁龙8 Gen1和联发科的天玑9000 ，在功能上据说差距不大，各项参数基本一样，性能输出可能也非常接近。我们可以看到，在这里，高通和联发科比的可能就是速度了。而就目前来看，高通显然更胜一筹
第二，高端芯片是高通最拿手的商品
众所周知，联发科实力最强劲的是中低端芯片，而高通则是高端芯片的龙头企业。而如今，联发科和高通比的可是高端芯片，在高通常常擅长的领域中，高通要想扳回一局其实也不难。

但是，凡事其实也不能就这么绝对，高通在高端芯片方面实力强劲不假，但是高端芯片采用的是三星4纳米工艺，而联发科的4纳米芯片采用的是台积电4纳米工艺。我们都知道，在芯片工艺制程上，三星是远远比不上台积电。因此，高通即使早发布新机，也未必能比得上晚发布的联发科芯片。
因此，总的来说，高通抢先将芯片装载在新机型发布，对于联发科而言，可能也会带来不小的影响。

对联发科的影响第一，影响天玑9000明年的市场份额
就目前已知，高通这枚4纳米芯片和联发科的天玑9000 ，在性能方面据说是差不多的。如今，高通抢先一步进入市场，想必也会比联发科先一步获得市场的认可。
这样一来，到了明年联发科天玑9000装机进入市场的时候，在和高通4纳米芯片差不多的情况下，还有抢夺消费市场的能力吗？由此可见，明年联发科的天玑9000的市场份额还是很可能会大大减少。

第二，可能会减弱联发科在高端芯片的竞争力
联发科的天玑9000芯片最迟也要到明年二月份才会装机进入市场，如今距离明年二月份还有三个多月的时间。在三个多月的时间里，高通的4纳米芯片想必也会渐渐获得大部分国际市场的支持。这或许会大大削弱联发科在高端市场的竞争力，不利于联发科在高端市场的发展。