机会|全球晶圆代工收入创十年来新高，国内晶圆厂也有新机会？十年|晶圆厂|8英寸|全球|新高

尽管COVID-19大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。根据TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。

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具体是什么因素刺激了晶圆代工的经济增长？国产晶圆代工表现如何？
5nm产能扩张，28nm订单爆满
在芯片制造领域，消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注，目前最先进的节点5nm工艺制程于2020年初开始量产，10nm以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。
根据TrendForce的研究，在低于10nm节点的先进工艺上，目前台积电和三星的晶圆产能已将近满载。
最先进的5nm制程，由于台积电无法为海思半导体继续供货，苹果成为台积电5nm制程的唯一客户，使得台积电2020年第2季度的5nm产能利用率约在85%-90%范围内。
但随着5G的到来，智能手机和基站的电源管理芯片（PMIC）需求已呈指数级增长，同时近些年UMC和Global Foundries已逐步退出先进工艺的竞争，台积电依然在积极扩张5nm产能。TrendForce 预计台积电5nm产能扩张能使该公司在2021年底之前占领将近60%的先进工艺市场份额。

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预计在2021年，台积电除了苹果公司用于A15 Bionic SoC的5nm+晶圆外，还将为一小批AMD 5nm Zen4 CPU 进行试生产。而从2021年末到2022年，联发科、英伟达和高通都将开始5nm或4nm量产，英特尔的首批外包5nm CPU将有望在2020年投入生产，各方面的需求正促使台积电扩大5nm产能。
与此同时，三星也计划在2021年扩大其5nm产能，除了满足高通骁龙885和三星自己的Exynos旗舰SoC需求之外，还将持续为英伟达的GeForce GPU提供支持。不过，5nm产能三星依然将落后台积电20%。
晶圆代工经济增长的另一个原因是AIoT的发展，28nm及以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求增长，28nm订单持续爆满。
收入增长背后是8英寸晶圆产能吃紧
不过，在全球晶圆代工收入破纪录的背后，却是8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在，不但未见缓解迹象，反而越来越严峻，成为收入增长下半导体行业的隐忧。

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图片源自报告《Changing Wafer Size and the Move to 300mm》
在摩尔定律的驱动下，芯片晶圆尺寸从6英寸（150mm）发展到8英寸（200mm）再到12英寸（300mm），晶圆尺寸越大，意味着在同一块晶圆能生产的芯片越多，能够在降低成本的同时，提高良率。
从晶圆尺寸的发展历程就能看出，相比于12英寸，8英寸产线更为陈旧落后。在良率相同的情况下，一片12英寸的晶圆生产的IC数量约为200颗，是一片8英寸晶圆的两倍，前者有更高的成本效益。
不过，8英寸晶圆也有着自己的优势，首先是拥有特殊的晶圆工艺，其次大部分折旧的固定资产成本较低，最重要的是对于产能要求不高的厂商而言更加经济。
如果要从产品上将8英寸晶圆和12英寸晶圆区分开来，8英寸晶圆主要用于需要特征技术或差异化技术的产品，包括功率芯片、图像传感器芯片、指纹识别芯片、MCU、无线通信芯片等，涵盖消费电子、通信、计算、工业、汽车等领域。12英寸晶圆则主要用于制造CPU、逻辑IC和存储器等高性能芯片，在PC、平板电脑和移动电话等领域使用较多。
因此，在传统的IC市场上，8英寸和12英寸晶圆优势互补，长期共存。
近几年来，一方面由于8英寸晶圆厂设备老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭8英寸晶圆厂。根据SEMI报告数据，全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到最多200条，随后开始下降，到2016年减少到188条。另一方面由于5G应用拉动8英寸需求爆发，例如一部5G手机的电源芯片就比一部4G手机的电源芯片多，导致目前8英寸晶圆市场受惠于强劲的电源芯片和显示驱动芯片需求，产能长期供不应求，甚至出现涨价的情况。
大陆晶圆代工厂表现如何？
TrendForce表示，先进节点和8英寸产能是晶圆代工行业竞争力的关键。那么大陆代工厂的实力表现如何？
在先进制程方面，纯晶圆代工厂中芯国际是领头羊，提供0.35μm到14nm各节点的晶圆代工和技术服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。