如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种 2.5D、3D 封装技术，将不同 IP 模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
来自日媒报道称，台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行 3D 硅片制造技术的研发，预计 2022 年投产。
首批客户方面，并没有苹果，而是 AMD 和谷歌。
谷歌方面的产品可能是新一代 TPU AI 运算芯片，AMD 的可能性就多了，CPU、GPU、APU、半定制 SoC 等都可以囊括。
其实，台积电今年已经开始大规模量产第六代 CoWoS 晶圆级芯片封装技术，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，属于 2.5D 封装技术。此前，AMD 首发的 HBM 显存就是类似的 2.5D 方式，与 GPU 整合。
【 技术|台积电开发 3D 芯片技术：AMD、谷歌成首批客户】当然，Intel 已经发布了自家的 Foveros 3D 封装，甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。

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