iPhone12 拆机确认！使用高通 X55 5G 信号基带 iPhone12拆机详解近日有不少科技

文章插图
iPhone12 拆机详解近日有不少科技博主提前拿到了 iPhone12 测试机，甚至已经有不少设备已经被进行了拆机详细解刨，现在我们能一览 iPhone12 的内部详情了。
文章插图
从各路的拆机中，我们已经可以确认几个详情问题：
1：iPhone12 采用更大的主板设计，但同样是双层主板堆叠，理论上散热不会有太大的改变。
2：iPhone12 电池容量确认变小了！现在容量只有 2815 mAh 。（上一代为 3110mAh ）
3：iPhone12 线性马达体积被缩小了，理论上震动的体感没有之前那么强了。
【iPhone12 拆机确认！使用高通 X55 5G 信号基带】4：因为使用了 OLED 屏幕，所以屏幕更轻，更薄了。
5：iPhone12 确认使用高通 X55 5G 外挂信号基带。
文章插图
其中最重要的信息应该就是这个基带了，对于用户来说有好有坏。
好处：不再是英特尔基带，高通基带的信号肯定有保证了， iPhone12 信号理论上不会太差。
坏处：5G 耗电量激增，本身电池就被缩小了，再加上更高的功耗，导致 iPhone12 在开启 5G 的情况下耗电量非常高。（实测降低 20% 续航）
另外值得注意的是，高通在 2020 年 2 月推出了更高级基于 5 纳米工艺打造的 X60 信号基带，比 7 纳米的 X55 更省电。
文章插图
不过由于各种原因，苹果依然使用的是这个代号为 SDX55M 的老款芯片，作为一款超级旗舰机，这种情况不免让人非常失望。
就目前来看，苹果 iPhone12 在这一点上确实不够完美，至于更加好的 X60 高通基带，肯定要等到明年的 iPhone13 才能上了。
果不其然，果然还是王守义说的对。
不过对于要求不高的普通用户来说，目前的高通 X55 基带也完全够用，并不会成为用户不去购买的阻力。
但是可以成为你忍住不买的借口。