图源：三星

集微网消息 ， 消息人士称 ， 为节约成本 ， 三星电子计划从明年开始 ， 将CSP（Chip Scale Package ， 芯片级封装）应用于低分辨率图像传感器 。
据The Elec报道 ， 目前 ， 三星电子的图像传感器采用COB 封装 ， 即将图像传感器放置在PCB上 ， 并通过导线连接 ， 再将镜头附着在上面 。
COB是当前图像传感器最常用的封装方法 。 然而 ， 该过程需要一个洁净室 ， 因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中 ， 这带来了成本的提升 。
CSP则首先对图像传感器芯片进行封装 ， 然后将其与电路板连接 ， 无需焊线 。 与COB相比 ， 该过程更简单 ， 不需要洁净室 ， 可以节省成本 ， 且整个过程在晶圆级完成 ， 生产效率更高 。
缺点是 ， CSP只能在低分辨率的图像传感器中完成 ， 大多数更高分辨率的图像传感器仍基于COB封装 。 但CSP正在不断发展 ， 以支持更高的分辨率 ， 目前可支持FHD分辨率 ， 并被越来越多地用于低分辨率的相机模块 。
在三星电子意图转向CSP之际 ， 智能手机市场的竞争越来越激烈 ， 迫使制造商降低价格 。 图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件 ， 增加了制造商节约成本的动力 。
与此同时 ， 该消息人士还表示 ， 三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作 ， 以使供应商多样化 ， 进一步降低成本 。
【图像传感器|为节约成本 三星图像传感器明年起或采用CSP封装】（校对/holly）

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标题：图像传感器|为节约成本 三星图像传感器明年起或采用CSP封装