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【芯片|联发科天玑9000 5G SoC 发布首用4nm芯片冲上热搜】 芯片|联发科天玑9000 5G SoC 发布首用4nm芯片冲上热搜

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今天，全球领先的芯片设计厂商联发科技正式发布了新一代手机Soc芯片“天玑9000” 。这是全球首款台积电4nm芯片，最高支持 3.2 亿像素摄像头。该5G手机芯片的消息一发布，就被关注智能手机的网友们关注，冲上微博热搜。
据了解，天玑9000 芯片采用台积电4nm工艺+Armv9 架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心。超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心，频率 3.05GHz;大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心，频率 2.85GHz;小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心;支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps 。
天玑 9000 采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，同时拥有低功耗表现。高性能 ISP 处理速度达 90 亿像素/秒支持三个摄像头;处理 18 位 HDR 视频且三摄支持三重曝光;最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

Al 方面，天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU ，能效是上一代的 4 倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

游戏方面，天玑 9000 采用 Arm Mali-G710 图形处理器，并推出移动光线追踪 SDK 套件，包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持 180Hz FHD + 显示。
此外，天玑 9000 内置 M80 5G 调制解调器，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。 3CC 多载波聚合 300MHz 下行速率可达 7Gbps;率先支持 R16 超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案。

无线网络与音频技术方面，天玑 9000 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术，包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗 III 代-B1C GNSS 。

“无论是在多媒体运算、还是信号连接，还是谈及能耗效力，都非常棒。 ”联发科CEO蔡力行强调新芯片上的“三位一体”功能。
据了解，联发科的“天玑”系列芯片，被用在Vivo、Realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加等手机产品上，并得到了全球多个知名通信运营商的信号支持。2021年，联发科的手机SoC芯片在全球市场上的占比已经达到40%之高，是占比第一大的手机芯片生产商。
蔡力行还透露，公司从2019年到2021年三年内总收入翻番、增长100% ， 2021年的预期净利润更将达到2019年的约5倍。