【芯片|谁是安卓最强芯片？四大厂旗舰芯片解析，各有优势短板】三星|联发科|Google|it芯片_傻大方

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芯片|谁是安卓最强芯片？四大厂旗舰芯片解析，各有优势短板

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放在往年，民用移动设备上的旗舰芯片基本是没有疑问的，除了苹果的A系列芯片外，高通的骁龙8XX芯片是安卓设备上当仁不让的性能霸主。这么多年过去了，即便联发科在移动芯片领域拿下了第一的宝座，但在旗舰芯片上还是远远无法和高通相比，无论是当年的天玑1000还是现在的天玑1200 ，都和高通的旗舰芯片相差甚远。

不过风水轮流转，除了苹果的A15芯片继续在苹果自家领地里发威，安卓领域的旗舰芯片则迎来了新的时代，除了联发科正式发布挑战高通的旗舰芯片天玑9000之外，高通很快也要发布自己新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen1 。而除了高通和联发科之外，谷歌和三星也参与到了这一场芯片性能之争，谷歌自研发的Googole Tensor芯片号称是目前最强安卓芯片，而三星和AMD联合开发的Exynos 2200也很快就要面世。
对于用户来说，虽然更多旗舰芯片的出现，让选择手机变得更麻烦一些，但市场竞争更为激烈始终不是坏事，用户在拥有更多选择的同时也能以更低的代价获得旗舰芯片的手机，毕竟激烈的竞争很有可能意味着价格战。那么我们现在就来解析一下这四大厂商的旗舰芯片，看看它们到底有什么优势，又有什么不足。
联发科天玑9000 ， CPU性能或许最强正如ARM公司总裁所言，联发科的确成为了第一个发布ARM V9指令集芯片的厂商，尽管联发科的旗舰芯片看起来更像是一个PPT芯片，在正式商用和上市时间上要晚于高通，但好歹这几天还是成为了行业以及用户讨论的焦点，而卢伟冰一句“天玑9000芯片价格都可能1999元”的措辞，也让大家产生了对未来旗舰手机价格的焦虑。

天玑9000是典型的新一代ARM架构，一颗超大核采用Cortex X2架构，三颗大核心采用A710架构，四颗效率核心则采用A510架构。关键在于这几颗核心的频率看起来似乎要比老对手高通的下一代旗舰芯片要高，超大核达到3.05GHz ，大核心达到2.85GHz ，效率核心则达到了1.8GHz 。考虑到高通下一代旗舰芯片在芯片设计上实际和天玑9000类似，如果真的在频率上低一些的话，那么综合CPU性能联发科可能会有一些优势，毕竟联发科都号称在多核性能上追上了苹果的A15 。
我们对天玑9000比较乐观的还在于他的芯片工艺。天玑9000采用的是台积电的4nm工艺，这也是台积电4nm工艺的首秀。尽管台积电的4nm是5nm工艺的加强版，并非迭代技术，但它依然要强于三星的4nm工艺，毕竟三星的4nm工艺是7nm的加强版，在能耗、性能、密度各方面都要弱于台积电，所以采用天玑9000的旗舰手机或许在续航、发热上的表现要好于采用高通旗舰芯片的手机。

联发科的弱势在于两点，首先是GPU部分，虽然是十核心的Mali-G710 ，但ARM公版GPU如果不靠堆叠核心和提升频率的话，在各家芯片中还是显得偏弱，至少面对高通的Adreno 730以及三星的Exynos 2200的RDNA 2 ，是没有胜算的。
其次则是影像功能，之前从没有任何一家手机厂商将自己的最强影像手机放在联发科天玑芯片上，而且联发科的芯片目前从ISP、算法部分也没体现出什么优势，如果这一代各家手机厂商依然将自己最强的影像功能放在高通芯片的手机上，这对联发科天玑9000在旗舰手机市场上是很不利的，没有消费者愿意花这么多钱却买到一个影像功能不够强大的产品。

另外我们还是得说，联发科芯片的手机在国内一直都是以高性价比著称，如果天玑9000光芯片价格就接近2000元，那旗舰手机整套下来超过4000元并不夸张，但到底厂商会怎么去定位这颗芯片，那就是另一回事了，如果仅仅将它作为游戏手机的一个备选，个人觉得还是挺可惜的，看小米、Realme、vivo、OPPO等厂商的后续吧。