iPhone 12机型中的A14 Bionic芯片是智能手机行业中第一个基于5nm工艺制造的芯片 ， 而据报道 ， 苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更小的节点上取得了进展 。
据半导体知名调研公司TrendForce报道 ， 苹果计划在2021年iPhone中将台积电的下一代5nm +工艺用于A15芯片 。 台积电的网站说 ， 5nm+工艺（被称为N5P）是其5nm工艺的“性能增强版本” ， 它将提供额外的功率效率和性能改进 。
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【13香？明年新iPhone将使用增强版5nm芯片 功率效率和性能进一步提高】再往前看 ， TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片很有可能将基于台积电未来的4nm工艺制造 ， 从而为进一步提高性能、电源效率和密度铺平了道路 。
这些持续的工艺改进将使未来的iPhone在智能手机中继续提供行业领先的性能 ， 而提高电源效率可以延长电池寿命 。 考虑到台积电还生产苹果硅芯片 ， 包括基于5nm的M1芯片 ， 这些工艺上的进步很可能会扩展到未来Mac中的苹果芯片——也许是“ M1X”或“ M2”芯片 。
有传言称 ， 除了重新设计的24英寸iMac和更小版本的Mac Pro外 ， 未来的苹果Silicon Macs还将在2021年第二季度包括全新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型 ， 这些机型具有全新的外形 。

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