【微软|曝苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺】

集微网消息 ， 据日经新闻报道 ， 苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系 ， 希望减少对高通的依赖 ， 该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带 。

知情人士表示 ， 苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带 ， 其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片 ， 而在最新iPhone 13中 ， 这部分组件均由高通提供 。
苹果一直想要摆脱对高通的依赖 ， 想对iPhone中的半导体实现更强大的控制 ， 高通近日证实 ， 其在iPhone基带订单中的份额将在2023年下降至20%左右 。
消息人士称 ， 对于新的5G iPhone基带 ， 苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片 ， 未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产 ， 但商业化要到2023年才能实现 ， 部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片 。
苹果拒绝就此事发表评论 ， 而台积电没有回应评论请求 。
（校对/holly）

稿源：(未知)

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