不过，英特尔也没停止脚步。自今年英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任之后，正在不断化解英特尔所遇到的困境：
2021年3月，基辛格就宣布了英特尔IDM2.0战略，实现非自主生产，扩大合作生产步伐；
4月，英特尔推出了第三代英特尔至强可扩展处理器；
6月，Six Five峰会上，英特尔全新基础设施处理器IPU面世；
7月，基辛格又公布了英特尔有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，比如10nm将命名为Intel 7等，并表示英特尔要在2025年回归制程的领导力；
8月，英特尔架构日公布了第一个高性能混合架构Alder Lake，全新的高性能独立GPU架构，全新IPU架构，以及数据中心GPU架构的详细信息；
10月28日，英特尔发布了10nm制程的第12代酷睿CPU处理器，以及新一代锐炫Alchemist高性能独立显卡SoC系列，甚至和微软展开合作，将为Windows 11带来完整的数据科学工具链。

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英特尔CEO基辛格早前则直接表示：AMD超越英特尔的时代已经结束。
但问题是，市场并不看好基辛格的努力会影响客户的购买情况。
彭博报道指出，像亚马逊、谷歌、苹果等公司是英特尔芯片的大买家，但因为英特尔推出更新、更快的芯片时间不断延期，客户出走，这些大公司倾向芯片自研设计，然后委托台积电、三星等芯片代工厂制造生产。所以在享受自研之际，英特尔想要挽回，光有决心是很难支撑企业买芯片，追赶Arm依然是重要课题之一。
此前有多位半导体行业人士对钛媒体App表示，基辛格的思路更多是造概念去PR企业，但资本市场更看重实际产品与效果。而且行业预计，英特尔7nm、5nm先进制程依然需要两至三年的技术突破时间，届时台积电则会提供4nm量产版本，两家企业的技术差距不小，从而会让AMD、英伟达持续蚕食英特尔的市场。
对于英特尔而言，执行力是其重新获得制程领导力的关键。而英特尔IDM2.0最核心的变化就是将为客户提供芯片代工服务。“我们不仅可以为客户提供先进制程，在同样的制程下，我们的先进封装技术也可以帮助我们的客户。”王锐指出。
王锐告诉钛媒体App，市场上有竞争并不是坏事，特别是站在全球角度来考虑更是如此。当我们有最领先的芯片时，我们就有信心重新和合作伙伴去洽谈、协同，再看看能不能赢回生意。
那么，英特尔接下来的布局则会更加重要，如何用能力挽回重要客户，依然需要时间验证。
（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

稿源：(钛媒体APP)

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标题：英特尔|三“芯”全面战争：英伟达、AMD在“元宇宙”展开竞争，英特尔不断化解困境｜硅基世界( 三 )