实现2nm工艺突破,台积电为何能给“摩尔定律”续命?( 三 )


第三次是在2009年的全球金融危机之时 , 台积电深陷三星阻击和业务衰退的双重危机 。 此时重新回归的张忠谋力挽狂澜 , 召回已经退休的蒋尚义 , 开始了扩员、扩研发的大举反击 。 当时在28纳米制程的关键技术上 , 台积电选择了后闸级方案 , 而非三星正在研发的前闸级方案 , 这一次正确的判断 , 使得台积电良率大幅提升 , 三星却仍没有进展 。 紧接着 , 台积电用坚定的产线投入和人力打动了苹果 。 几年后 , 拿到了苹果A8芯片的全部订单 , 赢得了发展良机 。
而此后 , 台积电在人才、客户、专利、技术路线上与三星展开激烈交锋 , 一直持续至今 。 但台积电在7nm工艺上取得领先之后 , 其领先优势一直保持至今 。 而双方的下一个战场 , 将在3nm工艺上展开 。
从这些关键因素和众多的关键环节上 , 我们可以总结出台积电能够取得先进工艺的技术领先的核心要点:
1、台积电开创的Foundry模式 , 使其能够在半导体产业中保持“中立”立场 , 能够和不同IC设计厂商进行通力合作获得先进的设计方案 , 又能够心无旁骛地将只专注到晶圆制造的各个工艺环节中 , 获得了行业垂直分工的专属优势 。
2、台积电在初期确立的自主研发的路线和不遗余力的研发投入 , 先是摆脱了技术附庸的身份 , 又在后面一次又一次地摆脱技术专利的围堵 , 以及实现领先工艺的反超 。
3、除了自身努力的因素 , 台积电背后身处的美国半导体产业所主导的分工格局 , 以及苹果、高通等公司为钳制韩国、三星和台湾地区所给予台积电的支持密不可分 。 订单和市场需求始终是推动先进工艺技术升级的最终驱动力 。
台积电的技术领先 , 从现实竞争上 , 对我国的半导体产业来说 , 仍然是一场严峻的挑战 。 受到美国长臂管辖钳制的台积电 , 短期内难以在为华为海思这样的先进IC设计企业生产芯片 , 同时也成为我国的芯片制造代工企业短期内难以企及的竞争对手 。
【实现2nm工艺突破,台积电为何能给“摩尔定律”续命?】不过 , 台积电的技术领先的经验 , 从产业共性上来说 , 仍然值得国内的厂商学习 。 在全球半导体产业合作风险充满变数的当下 , 练好内功 , 专注核心工艺技术的研发 , 将是在逆境中前行的不二心法 。