傻大方提要：【空调|现在比较难受的是高通，联发科、苹果都不讲武德了】当然，名字这个玩意其实并不重要，重要的是天玑9000来势汹汹，有10项全球第一，更是首发了台积电的4nm工艺，从天玑9000的跑分来看，超过百分比，比骁龙888+强很多。而从联发科公布的...
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不过从出货量数据来看 ， 高通已经追平了联发科 ， 随着荣耀、华为开始大量采用高通芯片 ， 预计4季度 ， 高通有望超过联发科 ， 重新坐上第一的宝座 。
但让人没有想到的是 ， 联发科马上就不讲武德了 ， 推出了一个天玑9000芯片 ， 这与高通去年推出骁龙888一样 ， 从命名上就开始打破常规了 。
当然 ， 名字这个玩意其实并不重要 ， 重要的是天玑9000来势汹汹 ， 有10项全球第一 ， 更是首发了台积电的4nm工艺 ， 从天玑9000的跑分来看 ， 超过百分比 ， 比骁龙888+强很多 。
而从联发科公布的GeekBench得分来看 ， 也超过4000分 ， 多核性能和苹果的A15不相上下 ， 但在功耗上却有优势 ， 这完全是超越了高通 。
以往联发科的芯片 ， 更多的都是用在中低档上 ， 高端上不是高通的对手 ， 所以虽然联发科份额超过高通 ， 但至少高通还保持着最后的体面 ， 高端上还是很强的 。
但天玑9000表现这么给力 ， 那么完全有可能真正的杀入高端市场 ， 抢走高通的饭碗 ， 高通最后的体面 ， 也就不存在了 。
而从当前的情况来看 ， 小米、OV、荣耀们都会采用这颗天玑9000芯片 ， 甚至传言三星都有兴趣 ， 这对高通打击还是相当大的 。
事实上 ， 不仅是联发科不讲武德 ， 突然推出高端芯片来抢高通市场 ， 苹果也不讲武德 。 按照高通的说法 ， 到2023年 ， 预计苹果只有20%的机型会使用高通的基带 。
言下之意就是另外的80%的基带芯片 ， 可能苹果会自研 ， 那么这对于高通而言 ， 又是一个大打击 。
毕竟现在苹果全部采用高通的基带 ， 高通很大一部分营收也是来自于苹果 ， 如果苹果突然不用高通的基带了 ， 对高通损失也是非常大的 。
所以接下来 ， 真的是高通最难受的时候到了 ， 联发科抢高通饭碗 ， 苹果要远离高通 ， 所以高通将目光瞄向了PC领域 ， 还有自动驾驶领域 。
手机芯片、手机基带内卷这么厉害了 ， 大家都不讲武德 ， 高通也只有跨界 ， 也不讲武德了 ， 挑战intel、nvidia等厂商了 。
稿源：(未知)
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标题：空调|现在比较难受的是高通，联发科、苹果都不讲武德了