中科院微电子所|聚焦智能物流半导体封装中国科创企业致力打造创新主体( 二 ) 中薪|高薪|半导体|智能|物流

华进半导体常务副总经理肖克来提说，华进非常重视知识产权创造、保护和运用，截止2020年9月，共申请专利1064件，其中发明专利943件，国际专利45件；累计授权专利620件，其中发明专利510件，国际专利12件。

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工作人员展示华进半导体研发的相关芯片封装测试产品。　孙自法摄同时，华进半导体还积极参与相关产业的国际、国家、团体标准制定，近年来参与两项美国材料实验协会(ASTM)的国际标准制定并发布，正进一步提出大板扇出的国际标准申请，为企业后续发展赢得更大空间奠定基础。
【 中科院微电子所|聚焦智能物流半导体封装中国科创企业致力打造创新主体】华进半导体副总经理孙鹏表示，基于前期项目研发基础和中科院“弘光专项”支持，华进半导体2020年面向先进封装高端领域，开展多品种、小批量、高精尖产品研发与推广，以存算一体人工智能(AI)模组、5G天线封装模组和集成无源器件等器件为目标产品，构建附加值高、应用前景广的产品体系，并采用技术合作、服务和转移等形式，提供先进封装集成解决方案，引领封装行业发展。
目前，华进半导体已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和双创(大众创业、万众创新)培育基地。
孙鹏透露，总投资3.8亿元的华进半导体二期项目，将致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试。未来，华进半导体将面向中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，打造国家级封装与系统集成先导技术研发中心、世界一流水平国际化产业技术研发中心，推动中国集成电路封装测试产业做大做强。(完)

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