了台|台积电“翻车了”？有人用显微镜看苹果A14，暴露了台积电的缺陷缺陷|芯片|良品率|台积电|显微

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台积电5nm工艺
【 了台|台积电“翻车了”？有人用显微镜看苹果A14，暴露了台积电的缺陷】台积电是全球第一大芯片代工厂，很多世界顶尖的芯片设计公司，都会将设计好的芯片交给台积电代工。比如高通、苹果、英特尔、AMD等等都是台积电的客户，几十年来，台积电一直提供稳定的芯片供给，并成功进入了5nm工艺芯片量产阶段。

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可能很多人对台积电5nm技术没有太大的概念，也不知道5nm意味着什么。要知道国产芯片制造工艺最高只能达到14nm，这还是用了20年时间才达到的水准。如果再往上，就是10nm、8nm、7nm，接着才是5nm。
按照时间推算，国产芯片制造工艺要达到5nm，大概需要十年时间。台积电用了33年，终于在今年初大规模量产5nm。正式量产5nm后，客户纷纷向其下单，而下单的一共有两位客户，分别是华为和苹果。

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如今给华为和苹果代工的5nm芯片都已经顺利上市，华为的麒麟9000和苹果的A14芯片都采用了台积电5nm。按理说采用相同的技术，性能，功耗等表现应该是相近的，不会差太多。
然而有人用显微镜看苹果A14，却暴露了台积电的缺陷。

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A14暴露了台积电的缺陷
这一次台积电“翻车了”，在此之前，就有人发现使用iPhone12和去年发布的iPhone11性能上没有太大差别。很大程度上来源于芯片的表现，这让人怀疑苹果设计的芯片是不是到达极限了，带着这样的疑惑，有人进行了探查。
据了解，一家名为Icmasters的半导体机构通过研究发现，苹果A14芯片的晶体管密度和台积电之前宣称的相差甚远，存在缩水的问题，这一矛头指向了台积电5nm工艺可能有虚标。

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根据公布的信息，苹果A14芯片的晶体管数量是118亿根，内核面积是88平方毫米，密度达到了1.34亿根晶体管/平方毫米。这样的数据看起来没有什么问题，但是之前台积电公布的理论参数芯片密度是1.713亿晶体管/平方毫米。
那么这样的差距会带来怎样的影响呢？答案是发挥的性能还不到80%。根据苹果历代芯片的实际值与理论值对比，前几代实际值都超过了90%。

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这也在很大程度上表现出台积电5nm芯片有良品率不足的问题，这也是A14暴露出来台积电的缺陷。而麒麟9000芯片，表现出来的实际值和理论值也是有差距。
如何提高良品率？
看到这里，相信大家也发现了，并不是设计芯片的问题。台积电在拿到客户的芯片电路图以后，需要用自己掌握的制程工艺，帮助客户代工生产。
最后生产出怎样的芯片，完全靠代工厂的生产表现。就像一个设计师设计了一款非常精美的服装，帮助制造衣服的裁缝，可能因为各种原因造成服装的偏差，没有达到理想中的精美效果。

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这种偏差也相当于芯片工艺上的良品率，良品率越高，出现问题的可能性就越小，生产的芯片性能越能够达到理想中的效果。
那么该如何提高良品率呢？答案是时间。由于台积电刚掌握第一代5nm制程，在良品率上翻车也能理解。接下来台积电需要在不断试错的过程中提高良品率，这就需要大量的时间去打磨工艺。等最后完善成熟的工艺，实际值就能达到理想值了。

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总结
台积电的制程技术和代工水平自然没话说，作为全球第一大代工厂，在生产5nm的芯片过程中，不能有一丝差池。否则一个细小的失误都会导致失败。
一颗成功的芯片需要靠芯片设计企业的努力和代工厂的实力，苹果自研芯片已经提升到5nm，明年发布的A15可能会采用台积电第二代5nm工艺，期待到时候能有更好的表现。
对台积电5nm良品率的缺陷你有什么看法呢？欢迎在下方留言。
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