突破|三星披露3nm工艺，台积电不甘示弱：2nm已取得突破三星|突破|工艺|芯片|披露|台积

智能手机高速发展，5G手机成为了未来十年的主旋律，各大厂商为了提升硬件实力，开始搭载先进工艺制程的处理器，比如说麒麟9000、A14、苹果M1芯片等。这三款5nm芯片无一例外都是交付给台积电代工，后者拥有目前最先进的光刻机设备，台积电5nm工艺量产后的首批产品良品率很高，市场表现可以说是让人眼前一亮。作为台积电的老对手，三星芯片代工业务却很被动，也没有拿到苹果和华为5nm芯片订单！

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作为世界第2的半导体晶圆厂，三星同样拥有5nm量产能力，只是高通骁龙875推迟发布，加上三星自研芯片进度很慢，在5nm起跑线上已经被台积电远远甩在身后！晶圆厂代工领域有一句老话，“老大吃肉、老二喝汤、老三喝西北风”，现在的英特尔公司只能喝汤了，但供应链三星却不甘心，并且向外透露其超越台积电的决心！早在去年，三星就公布“半导体愿景2030”，希望通过巨额投入在2030年超越台积电，并且宣布进入更高工艺制程领域！

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压力之下的台积电非但没有屈服，反而是打满鸡血，不仅顺利量产5nm芯片技术，更是在2nm制程技术上迎来重要突破。三星这边也是没有坐以待毙，据彭博社报道，三星近期首次向外界披露其3nm的量产时间，将会在2022年进入3nm代工领域，这一时间点和台积电保持同步。为了尽快赶上台积电，三星已经开始量产5nm芯片，5nm芯片——三星Exynos 1080已经成功量产，预计将会在不久后在国产vivo手机上得到适配！

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高通将会在下个月召开技术研讨会，顶级的5nm骁龙875将会发布，一同亮相的可能还有骁龙X60基带，而这些都是基于三星5nm工艺打造！显然，为了重回世界第一芯片代工厂位置，三星将为此倾尽全力，这几年台积电在芯片工艺上“独领风骚”，先后拿走华为海思、苹果A系列、AMD、联发科等芯片订单，这的确让三星感到羡慕！为了在2030年前反超台积电，三星计划对系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元，约合人民币7780亿元。

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察觉到三星有意提前打造3nm制程芯片之后，台积电方面也是不甘示弱，在2nm工艺领域有了重要突破！外媒传来消息称，台积电已经进入2nm芯片研发阶段，有望在2024年量产2nm芯片，还将进行1nm工艺的研发，以延续摩尔定律，这的确要让三星感到猝不及防！台媒还表示，苹果、高通等几大客户有望成为台积电2nm的首批用户，但暂时不包括华为麒麟芯片！问题来了，为什么就连昔日挚友高通都要投入到台积电怀抱了？

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高通在移动端处理器领域全球领先，其主要客户还是以国产手机为主，安卓手机为了在性能上不被苹果甩开距离，其芯片工艺肯定不能输给苹果，既然台积电3nm、2nm进度都提前了，高通还有什么理由不跟进呢？一旦三星无法提前攻下2nm制程技术，高通也将弃之而去了！为了坐上“芯片代工一哥”的位置，三星出手也很阔气，前文提到将投入千亿来提升工艺制程，看到这里台积电可能要冒冷汗了吧，看来这个老大不好当！

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【 突破|三星披露3nm工艺，台积电不甘示弱：2nm已取得突破】好戏开始了，三星扬言要重回第一，台积电不甘示弱，谁才是未来十年的芯片代工老大呢？有读者提问，那么中国代工技术目前停留在哪个水平呢？比较遗憾，因无法进口AMSL Euv光刻机，目前国内只能代工14nm及以下工艺，要想赶上台积电和三星还是任重道远，眼下最关键的就是研发自主光刻机，未来20年才有希望缩小技术差异，你们觉得中国可以在芯片制造领域反超三星和台积电吗？