陶瓷混合3D打印功能，解锁嵌入式电子5G物联网新应用陶瓷混合3D打印功能

【陶瓷混合3D打印功能，解锁嵌入式电子5G物联网新应用】陶瓷混合3D打印功能，解锁嵌入式电子5G物联网新应用
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陶瓷3D打印已经证明自己是一种生产各种应用的高质量，复杂零件的可行方法。现在，随着过程和材料的不断发展，正在开发更多功能，从而为最终用户创造全新的机会。这些新功能包括多材料3D打印。
混合陶瓷3D打印
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3D打印线圈的CAD设计
混合3D打印工艺基于现有的激光立体光刻AM技术，并添加了混合刮刀工具。该设备配备了一个分配系统，可以在制造时将其他材料集成到陶瓷零件中。
混合3D打印过程逐个片段地构建零件。首先，使用刮刀散布陶瓷材料，然后使用UV激光聚合（这是常规的SLA工艺）。聚合该层后，使用空气喷嘴从需要另一种材料的区域去除陶瓷材料。然后，混合分配系统用第二种材料填充由吹气产生的间隙。填充材料也可以使用UV激光进行聚合。随着形成更多的层，最终使陶瓷零件中嵌入了其他材料。
多材料陶瓷应用
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3D打印PCB的CAD设计
基于陶瓷的多材料3D打印在电子行业特别受关注，可以受益于使用直接嵌入的电子路径生产陶瓷零件的能力。物联网（IoT）设备还可以利用陶瓷的多材料增材制造技术在日常物体中创建智能传感器。
正如上图所展示的那样，其混合工艺特别适合电磁应用。例如，该技术已成功地采用氧化铝材料3D打印出嵌入式金属螺线管线圈。多材料组件（如上图所示）的分辨率约为?0.5 mm ，可以通过使用更高精度的分配系统加以改善。
混合AM方法也开辟了新的应用，例如能够产生极强磁场的Bitter coils线圈。使用传统制造工艺生产Bitter solenoids螺线管具有挑战性，但是AM能够生产定制和优化的苦味线圈设备。然后可以将它们用于生产例如磁轮电机，这对于运输电气化至关重要。
在电子工业中，该混合方法具有一系列应用，包括陶瓷PCB ， LTCC（低温共烧陶瓷）或HTCC（高温共烧陶瓷）的快速原型制作。与传统的电子原型方法相比，混合技术具有多个优势，包括更低的成本和更快的交货时间。此外，该技术的自由路径功能还可以提高电子设备内的电气化密度，从而使其效率更高。
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3D打印PCB设计
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3D打印线圈设计
下一代电子
纵观全局，陶瓷多材料增材制造功能标志着朝着实现下一代电子应用迈出了一步。新方法为电子应用带来了更快的开发时间，降低了开发成本，并有助于扩大规模以实现批量生产。满足5G与物联网产品和嵌入式电子产品的更多需求。