虽然高通875比麒麟9000强17%，但3个缺点，也很明显了从昨天开始

从昨天开始，网上就开始“吹”高通即将在12月份发布的5nm芯片875了，从安兔兔的跑分来看，跑分达到了84.8万多，超过骁龙865+ 35%左右，比麒麟9000还要强17%左右。
从这个跑分来看，确实高通875是强得离谱的，有望直追苹果A14芯片了，看来高通也是奔着追上苹果芯片这个目标去的。
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为何高通骁龙875芯片这次性能这么强？其实原因很简单，在于高通这次使用了ARM今年新推出的X1内核来进行魔改，这是一款高性能内核，比普通的CrotexA78还要强。
按照ARM的说法， A78比A77要提升20%左右，而X1要比A77提升30%左右，所以高通使用X1内核之后，不强都不可能。
但如此同时，在使用了X1内核之后，高通骁龙875 ，也有3个缺点，是非常明显的了，而这个三个缺点，可能也就是华为麒麟9000的优点了。
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第一个缺点，依然外挂5G基带，没有集成，这次外挂的会是同样5nm的基带芯片X60 ，这款基带会与875同时商用。
外挂的缺点就是发热大，功耗高，想必到时候使用高通875+X60的手机，肯定散热要下大功夫，同时电池要做大一点了。
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第二个缺点是面积大，手机内部设计难。为何？说起来很简单， X1内核为何性能强，原因在于与A78相比，面积增大了，这样获得更强的性能。
外挂基带，大面积的X1内核，这样这套芯片方案下来，占用手机空间会非常大，导致手机厂商们设计更麻烦。
第三个缺点，自然是发热、散热等的难题了，前面已经讲过了，外挂基带， X1大面积，高性能，自然会导致发热变大，手机厂商们要压住这个发热，会采用大面积的铜管、散热材料等。
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然后可能会压缩手机的电池容量，以节省空间，就像iPhonen12为了追求轻薄，把电池容量变小一样，这样会导致续航时间变短等后果。
【虽然高通875比麒麟9000强17%，但3个缺点，也很明显了】这三个缺点，不用大家去多想，稍微一看就能够看明白了，不信我们等使用骁龙875的手机一上市，就能见分晓了。