细节设计提升的九州风神AS500 Plus 风冷散热器( 二 )


细节设计提升的九州风神AS500 Plus 风冷散热器文章插图
从实际搭配技嘉AORUS RGB DDR4 3600Mhz安装的效果来看 , 右侧的风扇并不会影响到内存的安装 , 会与左侧内存保持有一些距离,同时这个14厘米的风扇也没有临驾驭内存插槽上方 , 基本上对于马甲条的安装上也不会有什么影响 。
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九州风神AS500 Plus风冷散热器搭配安装的机箱是九州风神魔方110MATX小机箱 , 机箱对CPU散热器限高为165毫米 , 那么九州风神AS500 Plus风冷散热器这个高度可以正常安装 , 不用担心侧盖闭合的问题 。
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下图就是九州风神AS500 Plus风冷散热器顶部灯光带显示效果 , 幻彩ARGB灯效让这个灰黑色的散热器看起来不那么低调 , 当然如果风扇全部换成幻彩ARGB会更好 。
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简单来讲九州风神AS500 Plus风冷散热器作为一款300元价位的双风扇风冷散热器 , 值得关注的地方就是6跟纯铜镀镍管以及双14厘米静音风扇的设计 , 在顶部加入环状灯带的设计也是一个进步 。 作为同时兼容于AMD和intel平台的散热器 , 安装简单 , 即使是ITX主板也不会影响到马甲条内存的安装 , 高度上可以满足绝大部分中塔机箱的安装使用需求 。
对于可以改善的地方 , 就是希望九州风神AS500 Plus风冷散热器可以将固定螺丝设计在顶盖上 , 让用户无需拆装风扇就可以快速进行拆装 , 另外顶部可以考虑加入九州风神的logo来提升灯光显示面积与辨识度 。
最后附上整机的配置 。
CPU为7nm工艺打造的3800X ,Zen2核心架构 , 采用八核十六线程设计 , 处理器CPU主频为3.6Ghz , Boost 频率4.5GHz ,36MB总缓存(L2/L3缓存分别为4MB/32MB) , AM4接口 , TDP为105W , 最高支持内存双通道DDR4-3200MHz 。 主板为技嘉 X570 AORUS ELITE WiFi主板 , 采用ATX版型及14相供电设计;4条内存插槽最高可支持128GB , 支持双通道;拥有1个PCIe x16插槽、1个PCIe x8插槽和2个PCIe x1插槽 , 支持CrossFire技术;拥有6个SATA接口 , 2个M.2接口 。
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主板为技嘉B550I AORUS PRO AX迷你雕主板,提供了主流常见的两个内存插槽 , 采用了内存插槽合金装甲设计 , 支持双通道ECC/ Non-ECC DDR4内存 , 最高容量支持到64G , 同时支持内存XMP频率5300MHz+ 。 技嘉B550I AORUS PRO AX迷你雕主板采用了6相数字供电设计 , 搭配90安培智能供电晶体管和8相直出式数字供电为CPU和主板提供充足稳定的电源输出 。 技嘉B550I AORUS PRO AX主板提供1个 PCIe 4.0 x16 插槽 , 两组M.2 SSD插槽的设计 。 预装一体化的I/O背板包含了两个HDMI2.0接口和一个DP接口、 4个USB 3.2 Gen 1接口、1个USB Type-C接口 , 1个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色) , 内置了支持Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5模块的Intel Wi-Fi 6 AX200 。
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内存为技嘉AORUS RGB DDR4 3600Mhz , 启用DOCP后默认即为3600 , 属于主流常见的高频条 , 还可以一键选择4000而不黑屏、不蓝屏、不自动重启 , 性能稳定、运行稳定 , 同时还有可以向上超的潜力 , 适合资深玩家手动进行进一步超频 。
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显卡就是技嘉RTX 2060S GAMING OC 3X版 , 支持一键超频 。 技嘉RTX 2060S GAMING OC采用的是6+2相供电设计 , 搭配固态电容、合金电感和低电阻式晶体管等来确保显卡强劲性能的发挥以及更长的使用寿命 。 在散热设计上 , 技嘉RTX 2060S GAMING OC采用了传统沟槽式+铜粉烧结式结合的复合式热管设计 , 通过散热片的大面积接触GPU核心、显存、供电MOS管来实现热量的快速导出 , 有效降低工作时温度 。 侧面设计有RGB透光logo , 可以用来实现与主板、内存条、散热器、风扇等灯光同步功能 , 从而实现灯光色彩和显示模式的统一 。
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电源采用的是支持10年换新、全模组、全日系电容电源设计的Antec HCG X1000金牌电源 , 其中主变压器采用的是VER42BB04 , 主电容采用的是Hitachi HU 820μF 400V , 具备稳定耐用、省电等特性 , 耐高温达到了105℃ , 同时两侧配备了大量的铝制散热片 。 电容的部分包含了Nichicon HE系列电解电容、FPCAP固态电容以及NCC电解电容来确保长时间使用下的性能稳定 。 模组口分为了上中下三排 , 上排为三组PCI-E/CPU模组口 , 支持CPU或PCIE的模组线 , 可以满足搭配双CPU服务器使用 , 也可以扩展成多路显卡供电线使用 。 此外主板模组口采用了18+10PIN设计 , 支持下一代主板连接使用 。 此外内置135mm FDB液态轴承静音风扇 , 寿命更长同时支持温控 , 会根据高温高负载的实际使用情况来自动启动风扇 , 低负载低温的状态下电源风扇会进入停转状态 , 从而将运行噪音控制在最低限度 , 兼顾了高效散热与低噪音的特性 。