【芯片|清洗设备是芯片良率的重要保障，清洗设备国产替代正当时！】

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清洗设备是芯片良率的重要保障 ， 清洗设备国产替代正当时！
安信证券研报指出 ， 国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增 ， 清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一 ， 有望受益于行业景气上行 ， 清洗设备国产替代正当时 。
1）清洗步骤是芯片良率的重要保障 ， 单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：
为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响 ， 在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗 ， 还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗 ， 清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节 。
根据清洗的介质不同 ， 清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种 ， 湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法 。
根据结构 ， 清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等 ， 单片清洗具备良率高的优点 ， 槽式清洗具备效率高的优点 ， 单片清洗在先进工艺中逐步取代槽式清洗成为主流 。 根据东京电子的预测 ， 预计未来单片清洗将占据主要份额 。
2）资本开支上行叠加国内份额提升 ， 国产清洗设备需求旺盛：
在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下 ， 半导体市场需求高涨 ， 晶圆厂纷纷扩大资本开支 ， 带动设备需求大增 。 根据SEMI的预测 ， 预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元 ， 同比增长33.85% ， 并于2022年超过1000亿美元 。
从国内市场来看 ， 大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平 。 根据ICInsights数据 ， 截止2020年12月 ， 中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸） ， 在全球占比为15.3% ， 随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移 ， 预计到2025年产能占比将增加至18% 。
国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增 ， 清洗设备机作为半导体制造的前道核心设备之一 ， 有望受益于行业景气上行 。
3）日系巨头领跑全球 ， 国产替代进展顺利：
从竞争格局来看 ， 全球半导体清洗设备高度集中于日本、美国、韩国等企业 。 根据Gartner数据 ， 全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究（LamResearch）等 ， 其中迪恩士处于绝对领先地位 ， 2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额 ， 东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25.3%、14.8%和12.5% 。
国内厂商主要包括至纯、盛美、北方华创、芯源微等 ， 在全球市场规模占比较小 ， 在国内市场占比处于快速提高状态 。 根据中国国际招标网信息 ， 从2019年~2021年H1中国主流晶圆厂清洗设备招标采购份额来看 ， 我国半导体清洗设备的国产化率已经维持在10%~20% ， 属于国产化突破较快的设备 。 目前 ， 国内厂商如至纯、盛美、北方华创已经具备28nm制程清洗设备能力 ， 产品性能比肩国际主流 ， 具备进口替代能力 ， 能满足大陆晶圆厂的扩产需求 ， 清洗设备国产替代迎快速发展期 。
4）相关标的：
湿法清洗设备至纯科技 ， 北方华创；兆声波清洗设备盛美股份 ， 干法清洗设备芯源微 。

资料来源：券商研报
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