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三星 ， 台积电3nm量产日期三星和台积电是全球最强的芯片代工厂 ， 每一次都是以台积电领先 ， 虽然双方在今年都成功量产5nm ， 但台积电的速度至少领先了半年 。
三星一直都希望超越台积电 ， 终于在第四季度量产了5nm ， 并带来了首款基于5nm制程的Exynos 1080芯片 。
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虽然双方都掌握了5nm的量产工艺 ， 但是这并不是终点 ， 反而是高端制程工艺的起点 。 下一步就是3nm ， 根据之前台积电在2020年半导体行业大会上透露的消息 ， 台积电计划在2022年正式量产3nm 。
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从2022年的每月5.5万片晶圆到2023年提升为每月10万片 ， 按照台积电的计划 ， 最快明年市场上就能出现3nm的产品 。
而三星也不甘心停留在5nm ， 这一次三星正式透露3nm量产日期 。 根据彭博社报道 ， 三星首次对外公布3nm的量产时间 ， 定在2022年 。 这个时间和台积电几乎保持一致 。 三星和台积电角逐3nm ， 在高端制程芯片上 ， 将更进一步 。
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三星再次追赶台积电的脚步 ， 别的企业还在7nm ， 14nm徘徊 ， 而三星和台积电已经计划3nm的制程工艺了 。 那么两者谁能更胜一筹呢？
谁能更胜一筹？想要明白三星和台积电的实力谁更强 ， 从双方的企业发展模式和资源储备就能看出 。
首先是在企业发展模式上 。
在这一点 ， 三星发布自己的5nm ， 同时也给高通等厂商代工 ， 而台积电只是单纯为苹果 ， AMD等等客户代工 ， 并没有自己的5nm产品 。
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这一点就能看出双方的差距 ， 三星是分布发展 ， 走IDM模式 ， 台积电是一条路走到黑 ， 专研技术 。
虽然都具备高端芯片生产能力 ， 但他们的企业发展模式是不同的 。 三星细分领域庞大 ， 除了代工芯片外 ， 还是手机处理器芯片 ， 存储芯片 ， 屏幕零部件供应商 。 这让三星在市场上各行各业都具备一较高下的能力 。
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而台积电专注芯片代工 ， 首创芯片代工商业模式 。 所以单纯从芯片代工领域来看 ， 台积电会更强 。
其次是资源储备 。 资源储备包括EUV光刻机、客户订单、建设工厂等等 。 到明年年底 ， 台积电或将掌握超55台EUV光刻机 ， 客户订单有苹果、联发科、英伟达等 ， 建设工厂计划在美国开设一座5nm芯片厂 。
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再看三星 ， 因为刚进入5nm ， 才拿下了高通的5nm订单 ， 而台积电几乎供不应求 ， 客户都要排队等候 。 EUV光刻机三星拥有的不足25台 ， 产量就已经输了 。 资源储备台积电更胜一筹 。
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下一个决胜点虽然三星也计划在2年后量产3nm ， 但是台积电的目标已经放在了2nm制程上 。 根据各方消息的透露 ， 台积电对2024年量产2nm表示很乐观 。 再加上台积电赴美建厂 ， 能拿到更多的客户订单 。
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掌握技术不代表就一定能赢 ， 关键看这些技术能给客户带来什么 ， 最后让客户下单 ， 并成功给客户提供生产好的芯片 ， 这才是成功 。 否则有技术没有客户 ， 也是白搭 。
所以为了避免市场的单一带来的局限性 ， 台积电和三星的下一个决胜点会在封装工艺上 。 不仅是代工芯片 ， 还包括封装 。
台积电正在使用SoIC的新3D技术给芯片进行封装 ， 三星也在积极开发先进封装功能 ， 为封装工艺市场做准备 。
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总结从台积电和三星身上可以看到芯片市场的缩影 ， 一颗高端芯片能够被生产出来 ， 背后的激烈逐渐涉及百亿 ， 千亿的资源 。
为了生产出3nm芯片 ， 芯片制造商 ， 芯片设计企业都要投入巨额的资金 。 虽然三星和台积电都进入5nm ， 但他们都不会满足于此 ， 等将来3nm芯片亮相 ， 才是真正的较量 。
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【角逐3nm！三星正式透露3nm量产日期，与台积电几乎一致】