Qorvo：PAMiD技术加自屏蔽让射频前端集成不再复杂（易欢/文）如今5G已由将来时

（易欢/文）如今5G已由将来时变为进行时，时代的浪潮为通讯行业带来了新的机遇，同时也推动着行业进行技术革新。随着移动设备可用的通信频段逐渐增多，更多的射频元件将被集成到射频前端模块中，以满足新的通信需求，然而，高度的集成化也伴随着不可忽视的干扰问题，如何应对这一问题成为行业关注的焦点。
针对此，全球射频领域的佼佼者Qorvo在近日举办了媒体沟通会， Qorvo封装新产品工程部副总监赵永欣（York Zhao）、Qorvo华北区应用工程经理张杰（Fiery Zhang）出席活动并与采访人员分析探讨了对射频前端发展的看法，以及Qorvo将如何布局和应对。
文章插图
PAMiD三大优势让射频前端集成不再复杂
众所周知，在此前的设计方案中， PA、开关、滤波器是单独存在的个体，但是随着5G的不断发展，射频前端的方案变得更加复杂，用到的器件也比以前更多，在这样的市场发展的趋势下，市场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。
【Qorvo：PAMiD技术加自屏蔽让射频前端集成不再复杂】在这期间，射频前端模块也发展出了数种类别，包括 ASM ， FEMiD ， PAMiD 等等。其中，模组化程度最高的是PAMiD ，其集成了多模多频的 PA、RF 开关及滤波器等元件。对于手机厂商来说， PAMiD的出现让射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得更加简单。
“也就是说， PAMiD可以带给客户更简单，性能更好，更适应他们产品的解决方案。 ”Qorvo华北区应用工程经理张杰讲到。在他看来， PAMiD具有更省空间、更灵活、更兼容三大优势。
对此，张杰也做了进一步的阐述。 “之前很多器件都要各自封装，组成一个器件，然后放到PCB去实现，在这个过程中，有些器件会重复封装，费时费力，此外，如果采用分立的方案去实现相同的功能，又会面临很多走线的问题。 PAMiD将所需元件集成在一个模组里，减少了封装次数和走线问题，既节省了空间同时也提升了灵活性。 ”
不仅如此， Qorvo的PAMiD在产品集成的过程中，不是简单的将元器件整合在一起，而是会把性能、兼容和互扰问题都会考虑进去，从而发挥出器件最大性能。
对于PAMiD接下来的发展， Qorvo认为，将LNA集成到PAMiD中，是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。
Qorvo自屏蔽模块有效解决干扰问题
在射频前端，产生EMI(电磁干扰)和RFI(射频干扰)是常见问题，而且随着越来越多的元件集成到射频前端模块，这种现象会更为常见。目前业内一般采用外置机械屏蔽罩对射频模块实施屏蔽，即嵌入金属外壳，以保护模块免受外部电磁场的影响。但这种做法可能会导致灵敏度下降以及谐波升高，对设备造成损害，带来很多设计上的风险。
文章插图
针对以上问题， Qorvo研发了自屏蔽模块，即在模块表面添加一层自屏蔽金属镀层，可使表面电流减少100倍，相当于其射频前端模块自带屏蔽罩，无需再思考机械屏蔽罩的放置问题。
文章插图
此外，据Qorvo封装新产品工程部副总监赵永欣介绍，自屏蔽技术主要通过电镀实现，通过电镀腐蚀后，再附着上去，这不仅提升了它的可靠性，而且具有一定的防氧化效果。
据了解，目前，该技术已经在一些高端手机中有所应用。而随着5G手机的不断普及，这项技术也将应用在中低端手机上面。