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在手机芯片市场上 ， 以前一直是高通的在长时间内霸占芯片市场份额第一的局面 。 不过从华为遇到芯片事情的时候 ， 这个局面就开始逐渐的发生了变化 。 主要原因还是因为国内的手机厂商们开始逐渐的把部分订单转移到了联发科 。

基于联发科自己也算是争气 ， 先后发布的天玑系列芯片都获得了市场上很好的反馈成果 。 也正是因为在这样的因素之下 ， 联发科反超了高通的市场份额 。 不过尽管如此 ， 在高端的手机芯片市场上 ， 还是高通优势最为明显 。 但直到联发科的天玑2000（暂时命名）亮相 ， 并随后被爆料出跑分超过100万分之后 ， 很多人都在猜测 ， 这一下高通的“危机”或将到了 。

但个人认为这一点并不算高通的“危机” ， 因为骁龙下一代的旗舰芯片据悉性能也不错 ， 业界爆料也同样是超过了一百万分 。 在这种不相上下的情况下 ， 联发科进军高端芯片的现状还暂时不能给到高通直面的“威胁” 。 不过 ， 在联发科正式宣布后 ， 高通的“危机”才或将到来 。
就在近日 ， 联发科正式宣布了一则消息：他们往先进制程的方向不会改变 ， 并且将与台积电合作紧密 ， 如今5nm和4nm的产品已经在量产的过程当中 。 而接下来将布局3nm的工艺制程 。

也就是说 ， 在接下来的4nm芯片 ， 3nm芯片联发科所要发布的芯片 ， 都靠上了台积电 ， 让其为自己的芯片代工 。 换句话说 ， 联发科在台积电这里享有“优先代工”的权利 ， 在产能这一方面以及先进工艺制程这一方面 ， 联发科有了台积电这样的“助力” 。 从某种程度上来说 ， 当初国内厂商转移订单到联发科的做法也是对的 。 毕竟 ， 国内厂商们今后也有一个不错的合作对象 。

而在这种情况下 ， 联发科有望彻底超越高通 ， 不止是在单纯的芯片市场份额上 ， 或将在高端的芯片市场上也超越高通 。 高通虽说也有机会和台积电合作 ， 但是去年的骁龙888可是找的三星代工 。 而接下来的新一代旗舰芯片 ， 据爆料信息所示 ， 也是在上半年采用三星 ， 下半年台积电才有产能给高通代工 。
可是 ， 这就已经被联发科在台积电工艺上抢先了 。 因此 ， 相比起天玑2000的性能突破来说 ， 榜上了台积电这颗大树的联发科 ， 或将才是高通真正的“危机” 。

写在最后
个人倒是认为 ， 这很容易激发高通的潜力 。 毕竟在过去的很长一段时间 ， 高通在芯片上都颇有些挤牙膏的意思 ， 如果有了联发科这样实力不断增强的对手 ， 那么高通想必也会加把劲 ， 到时候芯片市场上将更加热闹 。
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稿源：(未知)

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标题：gen.g战队|高通的“危机”或将到来！联发科正式宣布，消息和台积电有关！