但正规的芯片工艺可没他这么简单 。
工业级的刻蚀完以后 ， 再通过不断重复上述铺光刻胶、光刻和刻蚀等步骤 ， 硅晶圆的上的晶体管就会被一层一层搭建起来 ， 就像是打完地基一步步的在上面盖起房子的过程 。
最后 ， 再经过切割、打磨、气相沉积等芯片封装工艺 ， 一块芯片才算是造成了 。

看到这 ， 你应该也明白了 UP 主并不是用真的光刻胶 ， 而是普通的彩色道具 ， 也不是真的工业级高强度紫外线 ， 应该就是普通的紫外线灯 。
所以说到底 ， 他应该也是奔着做 “ 艺术品 ” 的方向来做这块 CPU 的 ， 能不能实际使用就先不考虑 。

所以说 ， 你想造出一块长得 “ 像 ” 芯片的玩意也不难 ， 只要你备好掩膜（ 电路设计图 ）、硅片、替代光刻胶的彩色道具 。
左手水果刀 ， 右手电磨机 ， 用它们勉强充当切割和打磨设备 ， 然后准备一个紫外线灯就可以了 ， 但你要想专业一点 ， 你还可以去某鱼淘一个新鲜热乎的光刻机 。

如果你不想搞艺术品 ， 非整一个能用的 “ 芯片 ”， 你可以搞一堆的二极管 ， 电线啥的 ， 整一堆门电路 ， 组个 “ 大 ” 芯片也还是可以的 。
这时候我们再回看这名 UP 主刚开始提的那个问题 。 “ 随着高科技技术的不断涌现 ， 我们已经忘却了创造事物的能力 ？”
想必你心里也已经有了答案 ， 那就是创造力并没有消失 ， 而是芯片制造这活真的越来越极限了 ， 咱可玩不转 。

比如上面光刻机 ， ASML 花了 20 年的时间才实现了 EUV 技术上的突破 ， 而且像这样的技术创新只依靠 ASML 一家公司远远搞不定 。
一台光刻机里 ， 有来自德国蔡司的镜片 ， 来自丹麦的机械手 ABB ， 来自美国的光源 Cymer， 涵盖了全球 5000 多家供应商 。
中国工程师林本坚也是目前业界应用广泛的 DUV 光刻核心浸润技术的突出贡献者 。

所以说 ， 芯片技术上的创新 ， 并不是我们看得见摸得着的技术进步 ， 隔壁英特尔这么多年了 ， 不也才刚突破了 14nm+++ 吗？

而且芯片制造这事 ， 可以说是承载人类未来技术进阶的一栋高楼 ， 它需要全球各行各业的合作努力、添砖加瓦 ， 更需要这些业内科学家在极限边缘不断试探、不断突破 。

稿源：(未知)

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标题：CPU|UP主捡块石头搓出个CPU？恕我直言，人类做不到( 三 )