华虹是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工厂，国内第二大晶圆代工厂，专攻较高毛利的特色工艺平台。今年11月，华虹的第三季度销售收入再创历史新高，达4.515亿美元，同比上升78.5%，环比上升30.4%。公司总裁兼执行董事唐均君也表示，在本季度中几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、电源管理、IGBT、超级结、CIS和逻辑及射频为本季度的营收提供了增长的动力。
根据信达证券的调研报告显示，2020 年华虹五大特色代工业务占晶圆收入超过 99%。其中功率分立 器件占比 36.8%，嵌入式非易失性存储器占比 34.8%，模拟与电源管理占比 14.1%，逻辑与射频占比 13.0%，独立式非易失性存储器占比 1.2%。2020 年功率分立器件、嵌入式非易失性存储器代工是公司营收的主要来源。得益于CIS的需求增加，逻辑与射频代工业务营收快速增长37.3%，模拟与电源管理芯片营收同比增长 9.4%。
除此之外，于2017年成立的粤芯定位为特色工艺，聚焦高端模拟，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域。按照粤芯的计划，粤芯半导体项目计划将分为三期进行，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm 制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。从进展上看，根据南方日报的消息显示，粤芯主要产品包括图像传感器芯片、指纹识别芯片，显示驱动，电源管理芯片以及功率器件，都已经大规模量产。
根据中国电子报此前的报道显示，赛迪顾问分析师吕芃浩曾表示，特色工艺的竞争点在于工艺的成熟度和稳定性，工艺平台的多样性，以及产品种类的丰富程度。业内人士王笑龙也表示，特色工艺主要比拼厂商的技术经验、服务能力和特殊化开发能力。
因此，我们也看到了各大晶圆代工厂商在特色工艺领域的竞争日益激烈。
特色工艺推动国内IDM潮流除了晶圆代工厂之外，以IDM模式运营的厂商，例如英飞凌、索尼等都有都有自己的芯片制造工厂，他们所掌握的特色工艺也是他们产品能受到市场青睐的优势之一。而建厂扩建也被他们提到了日程中。
国内方面，士兰微、华微等IDM厂商也在积极加大对特色工艺产线的投入——今年5月，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
更值得关注的是，在过去一段时间中，国内有一些芯片设计厂商开始向IDM模式靠拢，以此来扩大自身的影响力。这些公司包括格科微和斯达半导体等。
格科微是国内CIS的佼佼者之一，去年他们决定开始打造自己的12吋特色工艺产线。格科微的12吋CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能，届时格科微部分产品将仍然通过外采的方式采购生产12英寸BSI晶圆所需的CIS逻辑电路晶圆，后道工序将由自有产线完成，掌握CIS特殊工艺关键生产环节。
IHS 2019年的数据显示，斯达半导在全球IGBT模块市场中排名第七（并列）。此前有媒体报道称，斯达半导体的Fabless模式影响了其在市占上的表现。为了扩大他们在市场中影响力，抢占未来新能源汽车的市场，斯达半导体在今年决定进行非公开增发，拟募集资金不超过35亿元，主要用于高压 IGBT 芯片、SiC 芯片的研发及生产，以及功率半导体模块生产线自动化改造。
按照他们的计划，15亿将用于高压 IGBT 芯片研发及产业化。完工后6吋高压 IGBT 产能预计将达 30 万片/年。高压 IGBT 主要用于智能电网、轨道交通、风力发电等领域。5亿用于SiC芯片研发及产业化。达产后6吋SiC芯片产能预计将达 6 万片/年。7亿用于功率半导体模块生产线自动化改造。完工后预计新增产能400万块/年。
在芯片厂商走向IDM的背后，或许也在预示着特色工艺的江湖地位将会变得越来越重要。
【 igbt|特色工艺的吸引力有多大】

稿源：(创业邦)

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标题：igbt|特色工艺的吸引力有多大( 二 )