台积电进军3纳米芯片，与美国企业合作，存在弊端在芯片制程研制方面

文章插图
在芯片制程研制方面，台积电速度超过了大陆中芯国际，也已经胜过韩国三星晶圆厂。未来2-3年之内，台积电有望将3纳米芯片投入市场，并在未来5年内攻关2纳米芯片。
根据今年台积电的最新研究，对3纳米的试产，可能会好于预期。台积电认为，通过技术突破，完全可以在2021年实现3纳米芯片试产，并在2022年批量生产。如果不出意外，至少在2022年人类可以正式进入3纳米芯片时代，手机性能、功耗等将会得到大幅度改善。
与台积电相比，中芯国际只实现了n+1工艺，而韩国还处于7纳米芯片生产阶段，未来技术上依然落后台积电至少1代。但是相比韩国三星晶圆厂，大陆芯片制程工艺，不仅面临技术问题，还面临着原材料进口难题。
如果台积电遭遇被断供，即便有3纳米芯片，也非常难以生产。在对光刻机的需求上，台湾本省没有相关企业，没有成体系的技术储备，只能依赖荷兰asml公司。另外，在许多晶圆厂的核心技术，台积电非常依赖美国，甚至连资本也需要美国融资。
台积电通过技术合作，特别是与美国企业和股东的关系，完整融合了全球资源，这为3纳米芯片加速进行提供了技术保证。虽然国内企业没有台积电的优质资源但是也有另一种优势，可以建立体系完整的芯片生产工艺。
目前，华为建设的28纳米芯片生产线，将100%脱离美国技术。在技术上与台积电差了几代，研发进度处于初期阶段，但是对国内就业拉动状况，要好于台积电。在许多核心技术上，台积电离不开美国，也对海外供应商形成了高度依赖，缺少相应的成本控制和风险避让能力。
【台积电进军3纳米芯片，与美国企业合作，存在弊端】虽然华为在建的28纳米芯片生产线，技术工艺落后，但是未来芯片成本控制要好于台积电。更为重要的是，与美国合作的台积电，技术进步快，超过了大陆企业，但是难以适应被断供的风险，一旦欧洲、美国发生技术贸易环境改变，很容易陷入经营困难之中。这是台积电与美国、欧洲等企业合作带来收益的同时也需要承担的弊端。