爆发|高通骁龙875规格曝光，没有海思麒麟9000爆发高，但是更先进！高通骁龙|曝光|规格|海思麒麟

每年12月，高通都会发布新一代的旗舰处理器，今年尤其引人注意，因为在进入5G时代后，高通还没有一款真正的旗舰级别5G Soc。此前的骁龙865和骁龙855都需要5G外挂基带，而今年的骁龙875将彻底解决这个问题。外挂5G基带不光使得手机功耗增加，续航减少，而且使得手机内部需要的空间更多，从而导致手机变厚。

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根据最新消息显示，高通骁龙875的CPU规格已经曝光，它采用 5nm制程工艺，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。这款8核处理器的高频核心并不高，处理器偏平稳性布局，暂时不知道高通这次葫芦里卖的什么药。

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与此作对比，华为海思麒麟同样采用台积电5nm制程工艺，它拥有1个3.13GHz的A77超大核心、3个2.54GHz的A77内核，以及4个2.04GHz的A55内核。海思麒麟9000的最高频段可达3.13Ghz，从数据上来看，在高性能飙升爆发测试时，比高通骁龙875频段更高一截。

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不过值得一提的是，海思麒麟9000采用的是A77+A55架构核心，这是2019年的架构设计；而高通骁龙875采用的是Cortex X1+A78+A55架构核心布局，这是今年ARM推出的主打性能与功耗均衡的一款方案设计。A78和A77相比，当然是A78更胜一筹，在1W功率下A78比A77的性能高出20％，而且5nm工艺2.1GHz Cortex-A78和7nm工艺2.3GHz Cortex-A77具有同样的性能，但是功耗要比A77低50％。

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今年高通骁龙875处理器更加均衡，在5G时代不光需要高性能的CPU，更需要功耗更低，能带给产品更长续航的核心处理器，这将是今年高通的发布会主题，让手机变得更轻、更薄、续航更长。这款处理器发布后，预计明年第一季度将运用到小米、三星、魅族、OPPO等品牌旗舰手机中，让我们拭目以待。
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