高通有能力集成5G芯片，却偏要外挂，背后藏着一个大大的野心 12月份

12月份，高通要发布新款旗舰芯片骁龙875了，这款是5nm的芯片，但让人意外的是，高通依然采用外挂X60基带的方式，来实现5G功能。
这让很多力挺华为的网友，找到了吐槽的点，说高通骁龙875 ，还未发布，就已经落后了华为一年半，华为去年的麒麟990 5G就集成了5G ，高通现在都搞不定。
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那么高通真的搞不定集成5G芯片么？答案是否定的，那就是高通是搞得定的，去年高通就发布了两款集成5G基带的芯片骁龙765、骁龙765G ，这两款芯片集成了X52基带，支持毫米波+Sub6 ，可以说是目前唯二的2款又支持毫米波，又支持Sub6的5G集成芯片了。
另外据称今年12月份，在发布骁龙875的同时，高通还会发布骁龙775芯片，这也将会是一款集成5G的芯片，可见高通完全是有能力集成的。
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那么为何高通有能力集成，偏偏不集成，让华为的支持者这么吐槽也不在乎呢？原因在于高通将基带外挂的背后，藏着的是高通一个大大的野心。
这个野心就是高通的外挂式单5G基带，不仅仅想为手机服务，更想为更多的5G设备，为物联网，为万物互联服务，想在称霸这一更加广阔的市场。
我们知道，当5G普及、万物互联成为现实时，众多的智能设备都会通过5G接入5G网络，都需要5G基带芯片。
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但这些设备可不需要一款集成至手Soc中的基带，它们只需要一个独立的基带芯片模块，也就是类似于X55、X60这样的基带就行了，并不需要骁龙875、也不需要麒麟9000这样的芯片。
所以高通的X55、X60更多的是在为物联网设备准备的，它既能放在手机中，成为手机的基带芯片，也能放在更多的物联网设备中，成为物联网设备使用的基带芯片。
而物联网设备市场远比手机市场要大得多，这也是高通在为未来做更多的准备，准备开辟一个新战场的地方。
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【高通有能力集成5G芯片，却偏要外挂，背后藏着一个大大的野心】所以高通明明有集成能力，也不去想办法集成，而是推出一代又一代的外挂式芯片，为的就是在不断的迭代中，找到更多的商机，为物联网设备做准备，高通的目光可不只是盯着手机这一块蛋糕而已。