半导体制程工艺 ， 直接决定了电子产品的性能表现和实际功耗水平 。 作为全球领先的半导体晶圆大厂 ， 台积电一直致力于提升半导体工艺制程 ， 一路狂奔 ， 践行着摩尔定律 。
而这一次 ， 它们又实现了突破 。 根据台湾媒体报道 ， 台积电在2nm制程工艺方面取得了重大突破 ， 并将于2023年下半年进行小规模试产 ， 如无意外 ， 2024年就可以大规模量产 。
与此同时 ， 台积电还表示 ， 在2nm之后 ， 将继续向1nm支撑挺近 。
文章插图
【不可阻挡！台积电2nm工艺实现突破 2024年量产】至于客户方面 ， 包括苹果、高通、NVIDIA、AMD等都将首先应用台积电先进的2nm制程工艺 ， 以支撑性能不断提升的各品类Soc芯片 。
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