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【台积电|数据交出之后，台积电、ASML都有了新动向】

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全球缺芯潮出现后 ， 各大芯片制造企业都在想法提升芯片产能 。
例如 ， 三星计划投资超2000亿美元到芯片研发制造等领域；台积电则计划在3年内投资1000亿美元到芯片制造领域 。
即便是一直没有进入芯片代工领域内的英特尔 ， 也宣布正式进入芯片代工领域 ， 并计划用新工艺生产制造高通芯片 ， 甚至在2025年重返芯片制造领域内的第一名 。
但面对缺芯 ， 美坐不住了 ， 进入2021年后 ， 其就明确要求台积电等芯片企业提高汽车芯片的产能 ， 还要求三星、台积电等在美建设更多芯片工厂 。

在效果的不明显的情况下 ， 美多次召开会议 ， 最后竟然要求台积电、三星等芯片等企业交出订单、库存等相关信息 ， 并称此举是为了缓解芯片危机 。
在最后期限前 ， 三星、英特尔以及台积电等芯片企业纷纷交出相关数据 ， 但在交出数据后 ， 台积电、ASML都有了新动向 。
据悉 ， 台积电交出相关数据后 ， 创始人张忠谋就明确表示 ， 疫情之后 ， 大家所要面对的主要挑战是美国对自由贸易加设条件 ， 这样做很有可能会带来不良后果 。



而张忠谋所说的这个条件 ， 是指美推动芯片制造本土化 ， 称美一直主张自由贸易 ， 如今突然要求推动芯片制造本土化 ， 在本土多做一点 ， 不是好事情 。
除此之外 ， 台积电还加速在日本建厂 ， 消息称 ， 台积电已经确定要在日本建厂 ， 主要生产制造28——20nm制程的芯片 ， 并且还是与多家日本企业合作 ， 共计投资50亿美元 。
不仅如此 ， 台积电还会进一步在日增加投资 ， 主要建设先进的芯片封测厂和研发中心 ， 研发先进的芯片材料 ， 毕竟 ， 在这两方面 ， 日本技术相对领先 。

而ASML方面也有新的部署 ， 其明确表示EUV光刻机还不能自由出货 ， 但DUV光刻机正常向中国市场发货 。
最主要的是 ， ASML方面明确表示 ， 其要在国内建设维修中心 ， 并扩大研发中心的规模 ， 未来光刻机等设备或在国内实现维修检修等 。
据了解 ， 台积电、ASML都在美让交出数据后 ， 才做出新动向 ， 这可能是因为以下几点 。

首先 ， 变被动为主动 。
在过去 ， 台积电、ASML等都是被动行事 ， 无论是建厂还是出货方面 ， 在美没有邀请台积电建厂之前 ， 台积电也没有想着在海外地区建设更多工厂 ， 而ASML也是如此 。
但在美索要数据之后 ， 台积电、ASML都变主动了 ， 并计划在海外地区建设更多工厂等 ， 在提升产能的同时 ， 也是为了分散产能 。
毕竟 ， 将大部分产能放在同一个地方 ， 如今看来是不合适了 ， 就像ASML在美生产制造的DUV光刻机等设备 ， 在没有许可的情况也不能自由出货 。

其次 ， 加速技术突破 。
据悉 ， 台积电在日本建设研发中心 ， 看中的就是新材料技术和先进封装技术 ， 而ASML在国内建设维修中心 ， 并扩大在国内研发中心的规模 ， 两者的目的都是在技术需求突破 。
要知道 ， 无论是台积电还是ASML ， 其不能自由出货 ， 还是因为采用了美技术 ， 一旦其产品中没有美技术 ， 自然也就是不受美规则约束 ， 就能够自由出货了 。
最后 ， 就行动来告诉美 。
美修改规则 ， 要求芯片企业在美建设更多工厂 ， 实际上就想掌握全球芯片产业链 。

台积电、ASML等在其它国家和地区建设工厂、研发中心等 ， 就相当于是用实际告诉美 ， 其想要掌握全球芯片产业链是不现实的 。
也正是因为如此 ， 数据交出后 ，， 台积电、ASML都有了新动向 。 对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/111O63W22021.html

标题：台积电|数据交出之后，台积电、ASML都有了新动向