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半导体|全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业



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IT之家 11 月 17 日消息,据“国家级南通经济技术开发区”微信公众号消息,11 月 12 日,东和半导体设备(南通)有限公司正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供应商 —— 日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目。
半导体|全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业
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IT之家了解到,东和半导体设备(南通)有限公司于 2018 年 10 月成立,总投资 8000 万美元(约 5.11 亿元人民币),注册资本 3000 万美元(约 1.92 亿元人民币),实缴资本 2800 万美元(约 1.79 亿元人民币)。
此外,该项目于去年 4 月开工,今年 2 月建成并投入试运行,占地面积约 55 亩,设计年产半导体封装设备 50 台/套,模具 200 套等。
半导体|全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业】报道称,该项目目前引进了先进的表面处理和热处理工艺设备,填补了国内难以实现的模具高品质镀层的空白。


    稿源:(IT之家)

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    标题:半导体|全球最大半导体封装设备供应商在华最大投资项目开业


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