刚刚好能装得下，先马I’m趣造M-ATX平台搭建（中篇）上一篇给大家带来了先马趣造

上一篇给大家带来了先马趣造的详细开箱评测，关于先马趣造这款机箱的许多细节都已经在上一篇文章讲了不少了，接下来这篇主要是用趣造来组装一台M-ATX方案的主机，来看看趣造在安装M-ATX平台时候的兼容性等各个方面的表现，以及给大家提供一下参照。
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这次用的配件基本都是大家伙，包括了M-ATX的主板、ROG这种级别的非公显卡以及标准的ATX电源。
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CPU是锐龙R7 3700X ，他的发热量用来测试一下趣造的散热能力也是可以的，毕竟R7 3700X的功耗还是非常有代表性的。
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主板是华硕的TUF GAMING B550M-PLUS（WIFI），作为B550 MATX板型里面的佼佼者我个人是非常喜欢的。
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这次的TUF B550系列主板相较于TUF B450系列主板有非常的进步，不论还是设计以及用料上，在同价位也是难寻敌手，多半是在B450时候被隔壁家打怕了。
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主板采用了8+2相供电规模，并且全部采用了Dr.MOS 。
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【刚刚好能装得下，先马I’m趣造M-ATX平台搭建（中篇）】这次的TUF系列I/O口数量也增加了不少，并且也加入了WIFI6无线网卡。
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固态是XPG的S11 Lite 512G 。
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XPG威龙S11 lite系列还有5年质保，相较于同级产品常规的3年质保， XPG威龙S11 lite系列在保修政策上就显得非常有诚意了，这也证明了厂家对于这款产品的品质有着非常高的信心。 S11 Lite 512G支持最新的NVMe 1.3协议，最大持续读取/写入速度达到2000/1600MB/s ，最大随机4K读写IOPS达到188K/156K ，性能表现处于NVMe M.2 SSD中阶水平。
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内存是XPG龙耀D60G DDR4 3200内存。
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龙耀D60G的造型非常独特，内存马甲完全由导光材料制成，达到60%的发光面积，马甲本身为钻面棱线造型风格，并且马甲表面还附带了金属拉丝面板和XPG金属LOGO ，看着颇有质感。
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XPG 龙耀D60G作为一款高端定位的超频内存， PCB部分采用了10层板设计，并且对超频走线做了一定的优化，保证内存在高频率运行下的稳定性。
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电源是XPG的CORE REACTOR 650 GOLD 。 XPG的CORE REACTOR系列电源都是全模组设计、80Plus金牌认证、全日系电容以及十年质保，这样的配置可以说完全属于高端电源的范畴了。
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关于趣造安装电源选择方案上，安装ITX以及M-ATX板型时候都可以搭载ATX以及SFX电源的，但是ATX电源最好选择例如CORE REACTOR 650 GOLD这种长度为14CM的短ATX电源，相较于普通18CM左右的ATX电源在安装进趣造时候会有非常大的空间优势，会给显卡空间腾出不少长度。
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XPG CORE REACTOR 650GOLD电源采用主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构，以及高规格用料的全日系105℃耐温电容， +12V为单路输出设计，最高电流为54.1A ，相当于650W功率；+5V与+3.3V通过DC-DC从+12V转换而出，每路输出最高电流为20A ，联合输出功率为110W 。输入电压支持100-240V交流，也就是常说的宽幅电源了。
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散热器方面由于趣造限高155MM ，可选择的塔式散热器不多，百元价位的单塔话目前可能都没什么好的选择，但是退一步到百元以内的价格可选择就变得丰富起来了，比如我这次用的CR-1400单塔散热器，这款散热器体积还是蛮小的，高度只有93mm 。