官宣!AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布

锐龙5000系列桌面处理器光芒四射 , 而这还只是Zen3架构的第一站 , 接下来还有笔记本 , 还有数据中心 , 还有嵌入式……都会慢慢铺开 。
今天在发布新一代Instinct MI100计算卡的同时 , AMD官方宣布 , 代号Milan(米兰)、基于Zen3架构的第三代EPYC霄龙处理器 , 已经如期批量出货给云服务、部分高性能计算客户 , 将在明年第一季度正式发布 , OEM客户产品也会同步推出 。
AMD称 , 三代霄龙将梳理现代数据中心的新标准 。
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【官宣!AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布】AMD同时回顾了二代霄龙(Rome)的成功之路 , 援引第三方调研机构数据称 , 2016年的时候 , 也就是霄龙发布之前 , 只有36%的高性能计算客户对AMD处理器有正面积极印象 , 而到了2020年 , 这个比例已经高达78% 。
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AMD霄龙有两大主攻领域 , 一是云服务 , 二就是高性能计算 , 客户名单也是越来越长 , 比如高性能计算领域 , 已经拿下了一连串响当当的名字 , 包括各种国家级实验室、高等院校、科研机构等等 。
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从目前的情况看 , 三代霄龙和锐龙5000系列一样 , 都基于7nm工艺、Zen3架构 , 但会有最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存 , 单芯片整合最多八个CCD Die、一个IO Die , 继续支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线 , 并延续SP3封装接口 , 向下兼容 。
日前我们就曾见到一颗霄龙7763样品曝光 , 64核心128线程 , 基准频率2.45GHz , 动态加速最高3.55GHz , 超过目前最高的3.4GHz 。
而更早些时候还有说法称 , 三代霄龙的单核性能也得到了大大提升 , 幅度超过20% , 已经可以媲美Intel至强 。
有趣的是 , Intel Ice Lake新至强已经再次跳票至明年第一季度 , 正好和AMD三代霄龙面对面 。
这一次 , Intel将第一次在服务器上引入10nm工艺 , 搭配新架构 , 但据说最多还是28核心56线程 。
而在明年底 , Intel就将推出更新一代的Sapphire Rapids , 10nm+++工艺 , 最多56个新架构的CPU核心 , 内部集成最多64GB HBM2e内存 , 首次引入DDR5(八通道)、PCIe 5.0(最多80条) , 但热设计功耗将达400W 。
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