赛迪专家胡红梅：关键5G新材料产业概览 015G新材料迎来“5G商用+新基建

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5G新材料迎来“5G商用+新基建”双重机遇期
政策扶持， 5G新基建迎来快速发展期
2019年以来，北京、江西、重庆等地就已经陆续出台了支持5G产业落地的行动计划或者规划方案， 5G商用步伐不断加快。 2020年，新基建彻底火爆，作为新基建的重要组成部分， 5G新基建迎来重大发展机遇。
2020年3月，工业和信息化部专门召开加快5G发展专题会，提出加快以5G基站为代表的新型基础设施建设，各省、市、自治区积极响应，针对5G基站建设提出了明确目标（详见表1）。
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▲表1 各省、市、自治区5G基站建设目标资料来源：根据公开资料编辑整理
5G新基建，为5G新材料带来巨大市场需求
由于5G通讯具有速率高、时延低以及衰减大的特点，对材料性能要求也不同于4G通讯，如需要传播介质材料具有更低的介电常数和介电损耗、更强的电磁屏蔽能力、更好的导热性等。
各地5G基站建设如火如荼，对5G基站所需要的基站天线材料、PCB材料、滤波器材料、半导体材料、导热散热材料、电磁屏蔽材料等相关材料带来巨大需求（详见表2）。
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▲表2 部分5G材料资料来源：根据公开资料编辑整理
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关键5G新材料
GaN、LCP、微波介质陶瓷、聚四氟乙烯（PTFE）等新材料是5G基站建设的重要基础材料，下文将针对上述四种5G新材料进行重点介绍。
GaN：5G时代的第三代半导体材料
由于GaN具有禁带宽度更大、临界击穿电场更高及饱和电子速率和电子迁移率更高、热导率更高、化学性质更稳定以及抗辐射能力更强等优点，将成为5G重点材料之一，用以生产的射频器件也将在5G时代得以广泛应用。
从GaN发展来看，美日欧走在技术发展和产品研发的前列，在该领域均已形成了较为完整的产业链条，并且拥有日本住友电气和三菱电机、美国Cree、法国Exagan、荷兰NXP等IDM（Integrated Device Manufacture）企业。
我国在GaN领域目前已具备包括GaN材料衬底、外延、工艺加工、电路设计、封装、测试、模块、可靠性试验等完整产业链布局，部分产品已达到国际领先水平。
针对GaN射频领域应用的GaN衬底生产企业包括苏州纳维科技有限公司（以下简称“纳维科技”）和东莞市中镓半导体科技有限公司（以下简称“中镓半导体”），外延企业包括苏州晶湛半导体有限公司（以下简称“晶湛半导体”）和苏州能讯高能半导体有限公司（以下简称“苏州能讯”），另外，苏州能讯还是国内为数不多的IDM企业。我国GaN衬底主要生产企业详见表3所示。
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▲表3 我国GaN主要相关企业资料来源：根据公开资料编辑整理
随着5G时代到来，通讯频段向高频迁移，基站和通信设备对高频性能的射频器件需求旺盛， GaN的优势将更加凸显，加之5G基站建设密度和数量较4G、3G都要高，未来GaN需求将快速增长。
据Yole预测GaN射频器件的市场规模将从2017年的3.8亿美元增长至2023年的13亿美元，复合年均增长率超过20% ，其增量主要来自于基站的应用。
LCP：5G革命性核心膜材
LCP是一种高性能的特种工程塑料，热膨胀系数低，耐高温，具有良好的机械性能、光学性能、电性能、加工性能、阻燃性能等优点。注塑级LCP树脂可以用于PCB主板、SMT连接器等，薄膜级LCP树脂可以用于高频信号传输载体，如手机天线。
5G时代到来带来5G手机产销量不断放量，带动LCP天线需求快速增长，并由此带动LCP材料需求实现快速增长。据权威机构预测， 2020年LCP材料的全球需求量有望达到7.8万t 。随着5G技术的深入推进， LCP材料有望持续保持增长态势。
从LCP行业竞争格局来看，美、日、中是全球LCP的主要生产国家，美国的塞拉尼斯和杜邦，日本的住友化学和宝理塑料，以及中国的沃特新材料股份有限公司（以下简称“沃特股份”）、上海普利特复合材料股份有限公司（以下简称“普利特”）、金发科技股份有限公司（以下简称“金发科技”）、宁波聚嘉新材料科技有限公司（以下简称“聚嘉新材料”）等均是LCP的供应商（详见表4）。目前全球的LCP主要由美国和日本生产，我国在LCP企业生产的产品主要用于国内市场。