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【联发科|硬件丨曝AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片,5nm制程】
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自从2017年推出Zen架构锐龙处理器之后 , AMD承诺每年推出一代新品 , 不过7nm Zen3这一代2020年10月份发布 , 而今年没有新品 。 继任者5nm Zen4要到2022年底才能发布 。
根据最新爆料 , 预计最快明年1月的CES 2022大展 , AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品 , 首批面向游戏本 。 这也意味着基于Zen 4的下一代U , 可能会采用锐龙7000系列的定名了 。
知情人士透露 , 基于5nm工艺的Zen 4架构APU , 标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族 , 前者最大8核、热设计功耗40W , 且已经流片 。 后者最大更是16核 , 热设计功耗超45W 。 以正常的芯片推进节奏 , Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面 。
实际上 , 由于异构设计 , 据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心 , 其中i9-12900HK预计14核 , 它同样有望在CES 2022期间发布 。
此前 , 苏姿丰就在活动中公布了EPYC产品线的最新路线图 。 其中首次提到5nm Zen 4c , 代号Bergamo 。 从路线图上看 , Zen 4c略晚于Zen4 Genoa推出 , 前者最大128核 , 后者则是96核 。 Zen 4c中的“c”代表Cloud , 主要面向云服务负载场景优化 。
具体来看 , Zen 4 Genoa , 定于2022年量产上市 。 苏博士透露其支持下一代的内存和I/O标准 , 即DDR5和PCIe 5.0 。 至于Zen 4c , 2023年上半年出货 , 核心密度更高 , 接口和Zen 4兼容 , 共享指令集 。 性能方面 , Zen 4c基于台积电专为高性能处理器优化的5nm制程 , 工艺层面实现密度翻番、能效翻番 , 性能增幅大于25% 。
稿源:(未知)
【傻大方】网址:http://www.shadafang.com/c/111E62E92021.html
标题:联发科|硬件丨曝AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片,5nm制程