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CPU|AMD 锐龙7000移动版曝光,最大16核,热设计功耗超45W



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CPU|AMD 锐龙7000移动版曝光,最大16核,热设计功耗超45W

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【CPU|AMD 锐龙7000移动版曝光,最大16核,热设计功耗超45W】CPU|AMD 锐龙7000移动版曝光,最大16核,热设计功耗超45W

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苏姿丰早前在活动中公布了AMD Zen处理器最新路线图 , Zen 4c首次亮相 , 不过这是针对企业级EPYC阵容而言 , 明年开始量产 。 而对于消费级产品 , AMD预计最快明年1月的CES 2022大展 , 会拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品 , 首批面向游戏本 。 这也意味着基于Zen 4的下一代U , 可能会采用锐龙7000系列的定名了 。

按照爆料好手greymon55给出的消息 , 基于5nm工艺的Zen 4架构APU , 标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族 , 前者最大8核、热设计功耗40W , 且已经流片 。 后者最大更是16核 , 热设计功耗超45W 。 以正常的芯片推进节奏 , Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面 。 实际上 , 由于异构设计 , 据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心 , 其中i9-12900HK预计14核 , 它同样有望在CES 2022期间发布 。
而Intel这边 , 不久前12代酷睿发布上市 , 下一个新品目标就是13代酷睿 , 之前泄露的代号为Raptor Lake , 会是12代的改良版 。 最新爆料称13代酷睿会支持DLVR调压技术 , CPU功耗可降低20-25% , 性能提升7% 。


近日有外媒爆料称 , Raptor Lake处理器会支持新的电压调控技术——DLVR数字线性稳压器 , 该技术早在2020年1月份就有出现 , 今年3月份曝光的PPT中也有提到 , 只不过大家之前不知道这是什么意思 。 结合Intel的专利说明中的解释 , DLVR可以跟主板上的主调压器并联 , 降低处理器内核的功耗 , 而且成本较低 , 复杂度也更低 。 CPU功耗跟电压息息相关 , CPU/GPU等单元负载升高的时候需要更高的电压 , 但输入电压超过所需电压之后也会导致功耗增加 , 还产生额外的热量 , 所以稳定电压非常重要 , DLVR就是可以精确控制电压的技术 。
根据Intel的说法 , 使用DLVR技术之后 , CPU电压可以降低160mV , 对应的就是降低了20-25%的CPU功耗 , 而21%的电压下降大约就等效于提升7%的性能了 。 总之 , 从这个爆料来看 , 明年的13代酷睿Raptor Lake会基于12代酷睿的大小核架构 , 内核数量不会增加了 , 但Intel重点会放在架构微调上 , 改进CPU缓存、LPDDR5X支持等等 , 新的DLVR技术也可以降低功耗 , 提升性能及能效 。


    稿源:(未知)

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