傻大方提要：【芯片|两大重磅4nm芯片或将改名 高通和联发科在列】联发科天玑9000采用台积电4nm工艺制成，大致规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。...

据其他媒体爆料称：前不久，高通已经确认下一代旗舰芯片发布会将于12月初召开，理论上来讲骁龙888的继任者将会登场。

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不过最近我们收到消息称，明年高通与联发科的两大旗舰芯片都将会更名：高通骁龙898改名为高通骁龙8 Gen1；联发科天玑2000改名为联发科天玑9000。
根据此前的爆料来看，这两大芯片的规格较为接近：
高通骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制成，大致规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。
【 芯片|两大重磅4nm芯片或将改名 高通和联发科在列】联发科天玑9000采用台积电4nm工艺制成，大致规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

稿源：(中关村在线)

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标题：芯片|两大重磅4nm芯片或将改名 高通和联发科在列