【CPU|AMD锐龙7000处理器曝光：台积电5nm制程，最高可达16核】与桌面处理器相比 ， 移动处理器对于功耗的要求更加严苛 ， 因此CPU厂商基本上都会把最新的工艺应用在移动处理器上 ， 比如说英特尔首先就在移动处理器上采用10nm制程工艺 ， 而AMD这里也计划在移动处理器上采用最新的工艺 ， 从而拥有更高的CPU核心 。 目前有消息称AMD基于台积电5nm制程工艺的Zen 4架构CPU已经顺利流片 ， 将会拥有16核 ， 同时命名可能为锐龙7000处理器 。

目前的消息是 ， AMD计划在明年CES上推出基于Zen 3+架构的处理器 ， 其在核心以及工艺上没有太大的区别 ， 主要是增加了大容量的3D堆叠缓存 ， 从而降低延迟 ， 提升游戏性能表现 。 而大家关心的Zen 4处理器预计将会在明年下半年与大家见面 ， 而现在有消息称AMD的基于Zen 4架构的移动处理器已经顺利流片 ， 将会采用台积电最新的5nm制程工艺 ， 从而让CPU的核心有着一个比较大的提升 ， 比如说旗舰移动处理器的核心数可以达到16核32线程 ， 与目前的Ryzen 9 5950X相同 ， 此外AMD的移动处理器将会拥有两个版本 ， 其中标准版TDP为40W 。
预计AMD将会在明年下半年正式发布这两款移动处理器 ， 不过Intel将会比AMD先一步推出拥有两位数核心的处理器也就是12代酷睿移动处理器 ， 据悉作为旗舰款的Intel Core i9-12900HK将会拥有14核心 ， 应该是6+8的规格 ， 也就是14核20线程 。 总之明年的笔记本市场在CPU领域将会迎来一个全新的升级 。

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