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业界人士指出华为将发布的P60手机将用上新款麒麟芯片 ， 新款麒麟芯片采用双芯叠加的封装技术 ， 晶体管密度可望超越7nm工艺、接近5nm工艺 ， 同时国产自主研发的5G射频芯片也得到解决 ， P60手机将成为一款真正完全国产化的手机 。

由于众所周知的原因 ， 2020年9月15日之后 ， 台积电等芯片代工企业就无法再为华为生产芯片 ， 无奈之下华为只能依靠芯片库存维持手机业务运作 。 从那之后华为就一直多方寻求解决芯片生产问题 ， 而双芯叠加技术正是它为解决芯片生产难题而研发的一项技术 ， 这项技术可以利用国内芯片制造企业已经投产的14nm工艺大幅提升芯片性能 。
当时对华为研发的双芯叠加技术的说法是采用14nm工艺生产的芯片与双芯叠加技术相结合 ， 生产出的芯片在技术性能方面可以接近7nm工艺 ， 如今业界人士传出的消息指出实际的参数比预期还要好 。
【芯片|喜大普奔，华为打破7nm瓶颈，P60或用上新款麒麟芯片】但是到了今年中它的5G射频芯片也已用光 ， 以致它发布的P50 Pro在采用了集成5G基带的麒麟9000芯片也无法支持5G ， 而华为方面似乎此前已做好准备 ， 传出的说法是它与国内的射频芯片企业共同研发5G射频芯片 ， 或许是经过近半年的努力 ， 5G射频芯片也一并解决 。

华为手机目前无疑是到了颇为艰难的时刻 ， 荣耀手机已被出售 ， 旗下麦芒、畅享等各个子品牌据悉也先后与运营合作 ， Nova品牌又被传言可能交给近期出现的鼎桥通信 ， 华为手机似乎将专注于P系和mate系两个高端系列 。
从今年7月份发布的P50 Pro无法支持5G来看 ， 华为靠芯片库存维持有限的手机业务运作也存在困难 ， 这颇为让业界担忧这家企业的发展 。 如今双芯叠加生产的麒麟芯片即将回归 ， 而5G射频芯片也将一并解决 ， 华为的5G手机可望再现 ， 消费者再买到他们热爱的华为5G手机了 。

不过业界人士也指出 ， 目前双芯叠加技术生产的麒麟芯片还比较有限 ， 只能供应有限的产量 ， 预计产能问题最快也得到2023年解决；另外一部分华为手机将继续采用高通的芯片 ， 但是由于高通仅被允许给华为供应4G芯片 ， 这部分采用高通芯片的手机将只能支持4G ， 这是一大遗憾 。
台积电预计明年将投产3nm工艺 ， 双芯叠加技术可以将14nm工艺的晶体管密度提高到接近5nm工艺的水平 ， 到了2023年还是相对落后了 ， 这可能就要依赖国内的芯片制造企业投产接近7nm工艺的芯片制造工艺了 ， 归根到底这还是牵涉到了当下难以获得的ASML的EUV光刻机 ， 不过这终究是巨大的进步 ， 毕竟对于国内众多芯片行业来说接近5nm工艺的技术已满足大多数需求了 ， 许多芯片行业还在用着成熟工艺28nm乃至更落后的工艺呢 。

无论如何 ， 华为在面对如此困难环境下依然坚持技术研发 ， 推动国产芯片技术的进步 ， 为国产芯片制造工艺的发展开辟出了一条新路 ， 对国产芯片的发展起到了巨大的作用 ， 这还是极大鼓舞了国产芯片产业 ， 只要持续创新总能找到打破技术极限的道路 。

稿源：(未知)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/111E61T32021.html

标题：芯片|喜大普奔，华为打破7nm瓶颈，P60或用上新款麒麟芯片