工艺|苹果A15芯片或将采用台积电5nm+工艺：性能增强版芯片|苹果|性能|增强版|工艺

此前发布的全新iPhone 12系列，搭载了全新的A14仿生芯片。这款芯片采用了最先进的5nm工艺，性能得到了再次提升。据外媒报道称，苹果没有停下脚步，计划在下一代的iPhone产品上，搭载使用台积电5nm+工艺的A15芯片。

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据台湾研究机构TrendForce报道称，苹果计划在2021年的iPhone中使用台积电的下一代5nm+工艺制作A15芯片。5nm+工艺被称为N5P，是5nm工艺的“性能增强版”，将带来额外的能效和性能提升。TrendForce认为，2022年iPhone中的A16芯片极有可能基于台积电的4nm工艺制造，为进一步提升性能、功耗效率和密度铺平道路。

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【 工艺|苹果A15芯片或将采用台积电5nm+工艺：性能增强版】工艺方面的进步应该会使未来的iPhone提供业界领先的智能手机性能，而功耗效率的提升有助于延长电池寿命。而考虑到台积电也在生产苹果硅芯片，包括基于5纳米的M1芯片，这些工艺上的进步很可能会延伸到苹果未来Mac中的芯片上，例如"M1X "或 "M2 "等。有传言称，苹果最早将在2021年第二季度推出全新外形设计的14英寸和16英寸MacBook Pro新机型，以及重新设计的24英寸iMac和更小版本的Mac Pro。