台积|苹果A15芯片将采用台积电下一代5nm+工艺,iPhone 13将搭载
今年苹果发布的iPhone 12系列四款手机均搭载的A14仿生芯片,根据外媒MacRumors报道,A14芯片是手机行业第一个基于5nm工艺制造的芯片。
现在据研究公司TrendForce的说法,苹果计划在2021年的iPhone 13中将台积电的下一代5nm+工艺用于A15芯片上。根据台积电官网显示,5nm+工艺(被称为N5P)是其5nm工艺的“性能增强版本”,将提供额外的功率效率和性能改进。
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另外,TrendForce认为,2020年的苹果iPhone 14的A16芯片将采用台积电4nm工艺,将进一步提高性能、电源效率等。
【 台积|苹果A15芯片将采用台积电下一代5nm+工艺,iPhone 13将搭载】值得一提的是,近日据台湾媒体报道称,台积电在2nm制程工艺方面取得了重大突破,并将于2023年下半年进行小规模试产,如无意外,2024年就可以大规模量产。与此同时,台积电还表示,在2nm之后,将继续向1nm支撑挺近。
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